DESMEAR反 應 原 理
膨松軟化 ? 堿性KMnO4咬蝕 ? 中和還原 KMnO4電解再生
膨松軟化
? 利用膨松劑與架橋基反應，使環氧樹脂中的架橋鏈斷裂
? 架橋鏈斷鍵之後，環氧樹脂中的結構將變得較松弛，達到軟化之目的。 ? 常見的膨松劑有 胺類（Amide）和醇醚類(Glycol Ether)。 H O O
| || || -CH-CH2 - N: (架橋基)+ | |
C (膨松劑) ? -CH-CH2 + -NH-C- (CH2)4-NH2
OH NH-(CH2)4 O
参照材料#
1
堿性KMnO4咬蝕
KMnO4在已軟化的環氧樹脂的交聯位置上，可將碳原子氧化成為
CO2，在孔
壁上留下二氧化錳和錳酸鹽的殘渣。
堿性
|
OH
6MnO4- + -O-CH2-CH-CH2-O- ? 3MnO42- + 3MnO2↓ + 3CO2 ↑ + 3H2O
|
KMnO4通常最易與環氧樹脂結構中的-O-CH2-CH-CH2-O-進行反應
高錳酸鹽的再生方法（電解再生法） 陽極(不溶的鈦網)﹕
OH
参照材料# 2
MnO42- + O2 + 2H2O – 3e = MnO4- + 4OH-
4OH- - 4e- = 2H2O + O2 陰極(銅棒)﹕
H+ + e- = 1/2H2 Me2+ + 2e- = Me
中和還原
? 中和殘留在板上的堿液
? 通過還原作用，把殘留于孔壁內的MnO2或MnO4- 、MnO42-還原為Mn2+，以利于后制程化學銅的流程
2KMnO4 + 2NH2OH + 3H2SO4 ? 2MnSO4 + K2SO4 + 6H2O + N2 +O2 5K2MnO4 + 4NH2OH + 10H2SO4 ? 5MnSO4 + 5K2SO4 + 16H2O + 2N2 +O2
参照材料# 3
5MnO2+ 2NH2OH + 5H2SO4 ? 5MnSO4 + 8H2O + N2 + 2O2
参照材料# 4
Desmear反应机理(特选资料)
