《电子产品装配与调试》期末考试题
(B卷)
一、填空题(每空格1 分 共 30 分)
1、电子产品整机调试包括 、 。
2、SMT组装工艺技术包括: 、 、 、 检测技术、返修技术、防静电技术。
3、常用集成电路封装方式有: 、 、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
4、 就是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置得偏移量。
5、用五色环法标出下面电阻器得参数 1)300Ω±5%: 2)22Ω±5%: 3)91k±10%:
6、衡量贴片机得三个重要指标就是 、 与 。
7、无线电技术中常用得线材得分类为: 、 、 、通信电缆等。
8、印制电路板包括: 、 、 、软性印制板。
9、电阻器用电阻率较大得材料制成,一般在电路中起着 或 电流电压得作用。
10、工艺文件通常分为 与 两大类。 11、电烙铁得基本结构都就是由 、 与手柄部分组成。
12、包装类型一般分为 包装与 包装。 13、工艺流程图:描述 。工艺过程表:描述 。 二、判断题(每小题3分 共24分)
( )1、整机总装就就是根据设计要求,将组成整机得各个基本部 件按一定工艺流程进行装配、连接,最后组合成完整得电子设备
( )2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片 机、检测等设备。
( )3、元器件得可焊性就是影响印制电路板焊接可靠性得主要因 素。
( )4、焊膏就是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成得膏状 焊料。
( )5、DIP封装表示双列直插封装;SIP表示单列直插封装; BGA封装表示球栅阵列封装。
( )6、双波峰焊机得工艺流程中第一个焊料波就是平滑波,第 二个焊料波就是乱波。
( )7、衡量一个芯片封装技术先进与否得重要指标就是封装面积 之比与芯片面积,这个比值越大,说明封装效率高,越好。
( )8、SMT得组装类型按焊接方式可分为再流焊与波峰焊、 浸焊三种主要类型。
三、单项选择题:(每小题 3分,共 30 分)
1、片式电阻表面有标称值:102—表示其阻值为( )
A 102Ω B 1KΩ C 102 KΩ D 100 Ω 2、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制得条件( ) A -5～1、0℃ B -5～5℃ C 5～15℃ D 0～10℃ 3、表面安装元器件从功能分为( )
A 无源元件SMC;有源器件SMD;机电元件 B 电阻、电容、电感、三极管、集成电路。 C 无源元件SMD;有源器件SMC;机电元件。 D 电阻、电容、电感、无源元件SMC。 4、焊膏放置及使用时间规定( )
A 室温、随时使用 B 冰箱,取出后立刻使用。 C 冰箱,取出4小时后使用。 D 温箱,随时使用。
5、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得( ) A 图样 B 复制图
C 表格类设计文件 D 文字类设计文件
6、在印制电路板设计得过程中,一般焊盘得环宽通常为( )距离 A 0、5mm—1、5mm B 0、4mm—1、4 mm C 0、6mm—1、6mm D 0、3mm—1、2mm 7、良好得焊点就是( )
A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 8、焊接镀银件时要选用( )得锡铅焊料。
A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜 9、在元器件与散热件之间涂硅酯就是为了( )。 A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻 10、印制板装配图( )。
A 只有元器件位号,没有元器件型号 B 有元器件型号,没有元器件位号 C 有元器件型号与位号 D 没有元器件型号与位号 四、名词解释(每小题 4 分,共 8 分)
1、电子整机装配: 2、部件:
五、简答题(每小题8分,共 8 分)
1、简述一次焊接工艺得工艺流程？
《电子产品装配与调试》期末考试题
B卷 参考答案
一、 填空题
1、调整、测试
2、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术 3、DIP封装、SIP封装 4、贴装精度 5、橙黑黑黑金、红红黑银金 、白棕黑红银 6、精度、速度、适应性 7、裸线、电磁线、绝缘电线电缆
8、单面印制板、双面印制板、多层印制板、
9、稳定、调节 10、工艺管理文件、工艺规程 11、发热部分、储热部分 12、整机调试、检验 13、整个工艺流程、工艺过程 二、判断题
1、√ 2、╳ 3、√ 4、√ 5、√ 6、╳ 7、╳ 8、╳ 三、单项选择题
1、B 2、D 3、A 4、C 5、B 6、A 7、D 8、B 9、B 10、A 四、名词解释
电子产品装配与调试期末试题B卷及答案
