第一章 项目总论
一、项目建设背景
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
集成电路行业市场调查分析报告显示，中国大陆最大、全球第四大半导体代工企业中芯国际近日发布2015年第二季度业绩显示，2015年第二季度是中芯有史以来最好的一个季度，销售额达5.466亿美元，同比增长6.9％；利润为7670万美元，同比增长35.0％。
2015年12月中国集成电路产量为1128000万块，同比增长13.1%。2015年1-12月止累计中国集成电路产量10872000万块，同比增长6.8%。
在集成电路设计领域研究预测，中国大陆IC设计产业受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，2015年总产值成长幅度将超过15％。紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之
后，成为国内IC企业的巨头，紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.6亿美元）开发移动芯片技术。
在集成电路封装领域，国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋，未来完成收购之后，长电科技在全球封装市场份额将达到10％以上，全球排名挤入前三。
2015年中国集成电路行业细分三业齐头并进，随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。
中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。研究机构ICInsights最近发布的企业排名显示，2015年上半年全球半导体企业销售额排名前十位企业中，尚未有一家中国大陆集成电路企业入围。
在国内整机市场增长的带动下，2015年中国集成电路企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业，如意法半导体公司（STMicroelectronics）、瑞萨电子株式会社（RenesasElectronicsCorporation）、艾赛思公司
（IXYSCorporation）和恩智浦半导体公司（NPX），以及国内半导体行业的主要上市公司。
截至2014年底，中国拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示，“未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购，使得公司年收入超越10亿美元大关。”
二、报告编制依据
1、《产业结构调整指导目录》。
2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。 3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。 4、国家现行和有关政策、法规和标准等。
5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。 6、其他有关资料。 三、项目名称 集成电路项目
四、项目承办单位 xxx实业发展公司
五、项目选址及用地综述 （一）项目选址方案
项目选址位于某某工业园区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
（二）项目用地规模
项目总用地面积57975.64平方米（折合约86.92亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照集成电路行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积57975.64平方米，建筑物基底占地面积32222.86平方米，总建筑面积66092.23平方米，其中：规划建设主体工程46131.79平方米，项目规划绿化面积3491.49平方米。
七、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：集成电路xxx单位/年。综合考xxx实业发展公司企业发展战略、产品市场定位、资
金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx实业发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
八、投资估算及经济效益分析 （一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资22071.05万元，其中：固定资产投资16565.21万元，占项目总投资的75.05%；流动资金5505.84万元，占项目总投资的24.95%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。 （三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入49697.00万元，总成本费用39724.34万元，税金及附加396.97万元，利润总额9972.66万元，利税总额11745.17万元，税后净利润7479.49万元，达产年纳税总额4265.67万元；达产年投资利润率45.18%，投资利税率53.22%，投资回报率33.89%，全部投资回收期4.45年，提供就业职位800个。
集成电路项目可行性研究报告
