集成电路项目
可行性研究报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
该集成电路项目计划总投资22071.05万元，其中：固定资产投资16565.21万元，占项目总投资的75.05%；流动资金5505.84万元，占项目总投资的24.95%。
本期项目达产年营业收入49697.00万元，总成本费用39724.34万元，税金及附加396.97万元，利润总额9972.66万元，利税总额11745.17万元，税后净利润7479.49万元，达产年纳税总额4265.67
万元；达产年投资利润率45.18%，投资利税率53.22%，投资回报率33.89%，全部投资回收期4.45年，提供就业职位800个。
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。
集成电路项目可行性研究报告目录
第一章 项目总论 第二章 市场调研预测
第三章 主要建设内容与建设方案 第五章 土建工程 第六章 公用工程 第七章 原辅材料供应 第八章 工艺技术方案 第九章 项目平面布置 第十章 环境保护
第十一章 项目职业安全管理规划 第十二章 项目风险评价 第十三章 节能评价 第十四章 计划安排 第十五章 项目投资规划
第十六章 项目经济效益可行性 第十七章 项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表 附表3：节能分析一览表 附表4：项目建设进度一览表 附表5：人力资源配置一览表 附表6：固定资产投资估算表 附表7：流动资金投资估算表 附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表 附表10：折旧及摊销一览表 附表11：总成本费用估算一览表 附表12：利润及利润分配表 附表13：盈利能力分析一览表
集成电路项目可行性研究报告
