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SMT常用封装建库规范 - 图文

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部分常用SMT封装建库规范

§1分立器件

一,贴装电容(chip)

1.一般陶瓷电容:

陶瓷电容的基本尺寸和类型:

封装型号 封装型号 (INCH) (METRIC) C0402 C0603 C0805 C1206 C1210 C1808 C1812 C1825 C2220 C2225 C1005 C1608 C2012 C3216 C3225 L min 3 max 6 6 S nom 、 、 、、 min 6 W max (mm) H max 2 / / 2 标准焊盘:

1.2.1 回流焊标准焊盘:

(mm/mils)

封装类型 C0402 C0603 C0805 C1206 C1210 C1808 C1812 C1825 C2220 C2225

X / 25 / 35 / 45 / 55 / 55 / 60 / 60 / 60 / 70 / 70 Y / 20 / 32 / 50 / 63 / 92 / 80 / 125 / 200 / 200 / 235 C / 40 / 60 / 70 / 110 / 110 / 180 / 180 / 180 / 235 / 235 1.2.2波峰焊标准: 封装类型 C0603 C0805 X / 35 / 45 / 60 / 60 / 82 / 82 / 60 / 60 / 65 Y / 32 / 52 / 62 / 102 / 82 / 122 / 252 / 222 / 252 (mm/mils) C / 70 / 90 / 145 / 145 / 205 / 205 / 200 / 270 / 270 C1206 C1210 C1808 C1812 C1825 C2220 C2225

2.一般钽电解电容:

钽电容的基本尺寸和类型:

型号 A B C D

封装型号 C3216 C3528 C6032 C7343 L min 3 7 max min S max 5 min 1 2 W1 max min 4 W2 max 3 H1 max H2 max 标准焊盘:

2.2.1回流焊标准焊盘: 封装类型 C3216 C3528 C6032 C7343 X / 70 / 80 / 100 / 130 Y / 55 / 88 / 88 / 95 (mm/mils) C / 110 / 130 / 200 / 250 2.2.2 波峰焊标准焊盘:

封装类型 C3216 C3528 C6032 C7343

(mm/mils) X Y C / 85 / 90 / 125 / 130 / 65 / 110 / 125 / 170 / 150 / 165 / 260 / 315

二,贴装电阻(Chip)

1.一般电阻:

电阻的基本尺寸和类型:

封装类型 R0402 R0603 R0805 R1206 R1210 R2010 R2512 R3218 R4732 L min 3 7 max 8 min 1 2 4 S max min W max H max 标准焊盘:

1.2.1回流焊标准焊盘 封装名称 R0402 R0603 R0805 R1206 R1210 R2010 R2512 R3218 R4732

/ 60 / 60 / 90 / 135 / 100 / 125 / 150 / 215 / 210 / 260 / 290 / 430 X / 25 / 30 / 40 / 55 / 55 Y / 20 / 32 / 45 / 63 / 92 (mm/mils) C / 40 / 60 / 80 / 110 / 110 1.2.1波峰焊标准焊盘 封装类别 R0603 R0805 R1206 R1210 R2010 R2512 R3218 X / 35 / 40 / 40 / 50 / 50 / 60 / 82 Y / 32 / 52 / 67 / 102 / 102 / 122 / 182 (mm/mils) C / 70 90 / 138 / 138 / 218 / 268 / 332

SMT常用封装建库规范 - 图文

部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一,贴装电容(chip)1.一般陶瓷电容:陶瓷电容的基本尺寸和类型:封装型号封装型号(INCH)(METRIC)C0402C06
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