4G时代我国移动芯片加速发展
施羽暇;何伟
【期刊名称】《现代电信科技》 【年(卷),期】2014(000)001
【摘要】随着无线通信技术的快速发展，移动芯片的发展改变了全球以及我国集成电路的技术和产业格局。文章在研究了移动芯片的发展现状和我国在当前现状下的机遇和挑战的基础上，给出了我国移动芯片和集成电路产业发展的建议。%With the rapid development of wireless communication technology, the market of smart mobile terminals is booming. Mobile processor development changes the pattern of integrated circuit(IC) technolo-gy and industry domestic as well as abroad. This pa-per studies the status of the development of mobile chips, as well as the opportunities and challenges of industry in China. Several suggestions have been made to China's IC industry development. 【总页数】5页(31-34,38)
【关键词】智能终端;移动芯片;集成电路 【作者】施羽暇;何伟
【作者单位】工业和信息化部电信研究院，北京100191;工业和信息化部电信研究院，北京100191 【正文语种】中文 【中图分类】 【相关文献】
1.面向4G的移动芯片技术及我国移动芯片关键问题分析 [J], 万屹; 周兰; 李文 2.面向4G的我国移动芯片技术及产业关键问题分析 [J], 信研
3.智能终端芯片产业加速崛起中国智能终端芯片三大机会 [J], 鄢凡; 潘东煦 4.加速发展我国芯片制造业的思考 [J], 赵建忠
5.从全球视角看我国移动芯片发展 [J], 周兰; 李莹; 乔亲旺; 金桦
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4G时代我国移动芯片加速发展
