PCB板电磁干扰(EMI)设计方案技巧

PCB板电磁干扰(EMI)设计技巧

现今PCB板设计技巧中有不少解决 EMI问题的方案，例如：EMI

抑制涂层、合适的EMI抑制零件和EMI仿真设计等。以上的影片介绍 了减少EMI的方法。现在简单讲解一下这些技巧。

技巧一：共模EMI干扰源(如在电源汇流排形成的瞬态电压在

去耦路径的电感两端形成的电压降)

— 在电源层用低数值的电感，电感所合成的瞬态信号就会减

少，共模EMI从而减少。

— 减少电源层到IC电源引脚连线的长度。

— 使用3— 6 mil的PCB!间距和FR4介电材料

技巧二：电磁屏蔽

尽量把信号走线放在同一 PCB层，而且要接近电源层或接

地层

— 电源层要尽量靠近接地层

技巧三：零件的布局（布局的不同都会影响到电路的干扰和抗 干

扰能力）

— 根据电路中不同的功能进行分块处理（例如解调电路、高 频

放大电路及混频电路等），在这个过程中把强和弱的电信号分开 , 数字和模拟信号电路都要分开

— 各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小

辐，这样可以提高电路的抗干扰能力和减少被干扰的机会。

— 易受干扰的零件在布局时应尽量避开干扰源，例如数据处 理

板上CPU勺干扰等。

技巧四：布线的考虑（不合理的布线会造成信号线之间的交叉 干

扰）

—不能有走线贴近PCB板的边框，以免于制作时造成断线。

电源线要宽，环路电阻便会因而减少

- 信号线尽可能短，并且减少过孔数目。

- 拐角的布线不可以用直角方法，应以135°角为佳。

- 数字电路与模拟电路应以地线隔离，数字地线与模拟地线 要分离，最后接电源地

减少电磁干扰是PCB板设计重要的一环，只要在设计时多往这边想，自然在产品测验如 EMC测验中便会更易合格。

一

都