常见金属材料镀硬铬
王文忠
【摘 要】镀硬铬是将铬直接镀在金额基体上，要求镀层硬度高，镀层与基体结合力好，厚度多在8-500μm。不同金属材质其前处理及电镀工艺都有所差异。 【期刊名称】《电镀与环保》 【年(卷),期】2006(026)004 【总页数】2页(P37-38)
【关键词】镀硬铬;金属材料;镀层硬度;电镀工艺;金属材质;直接镀;结合力;前处理;基体
【作 者】王文忠
【作者单位】立微电子有限公司,河南,洛阳,471003 【正文语种】中 文 【中图分类】工业技术
2创)6 年 7 月电镀与环保第 26 卷第 4 期（总第 ISO 期）?37? 表面技术有限公司生产的含磷质量分数 0.04% ～ 0.065% 的五金电镀磷铜、 PCB 线路板磷铜是质量非 常不错的产品 。(2）选择优质的酸性光亮镀铜添加剂是十分必要的 。安美特、日本大和、广东高力表面技术有限公 司等生产的系列酸性光亮镀铜添加剂都是值得信赖 的产品 。(3）严格的操作规范是酸性光亮镀铜工艺的保证。(4 ）酸性光亮镀铜添加剂少加、勤加，按照安培 小时添加，不要盲目地追求快速光亮而多加乱 ）JD 添 加剂，这样只会使镀液快速失调，分解产物大量增 加，缩短镀液寿命 。 建
议使用的体积电流密度不要 超过 0.25 A/L ，否则镀液升温很快，电流效率降低， 容易造成添加剂失效，消耗量增大，有机分解产物大 量增加，镀层容易产生针孔 。( 5 ）注意槽电压和硫酸的含量； 槽电压升高，说明导电系统有问题或者阳极产生钝化 。 当硫酸的含量有逐渐下降趋势时，说明阳极有钝化现象，要适 当补加阳极；当硫酸含量有逐渐上升趋势时，说明阳 极过多，此时，为避免阳极背面的磷铜膜脱落和防止 一价铜离子的产生，要适当减少阳极。(6 ）定期进行活性炭吸附处理，避免大量的有机分解产物的累积，影响产品质量 。在酸性镀铜工艺中，造成镀铜层有蓝膜的因素 很多，有镀液中的硫酸含量较少，添加剂中某些成份 如聚乙二醇类、 AEO 类、眯瞠等表面活性剂过多以 及镀液的分解产物等 。 如果我们能够理性地遵照工 ．艺规范操作，并把好原材料质量关，酸性光亮镀铜故障是比较少出现的 。 参考文献： [ I]张胜涛，等 ． 电镀工程［ M ］.北京：化学工业出版社，2002.[ 2 ］ ， 邢如孟酸性光亮镀铜工艺的稳定性浅析［ J ］.材料保护 1997,30(7) :40.收稿日期：2脱－03峭常见金属材料镀硬锚王文忠（立微电子有限公司，河南洛阳 471003)中图分类号： TQ153文献标识码： B文章编号： 1000-4742(2006)04-0037-0l镀硬错是将锚直接镀在金额基体上，要求镀层硬 度高，镀层与基体结合力好，厚度多在8～500μm。不 同金属材质其前处理及电镀工艺都有所差异。碳素钢镀硬错碳素钢有高碳钢、中碳钢和低碳钢。含碳量越 高，电镀时氢气越易在其工件表面析出这不仅影响 镀层脆性，而且对铅析出也会产生不利的影响。含 碳量越高，酸洗不当会造成碳以游离态析出而附于 工件表面，影响饮层与基体结合强度，因此，碳素钢 镀错应注意：（ 1 ）随钢材中含碳量增加，酸洗时间应 适当缩短，并在酸洗液中加入缓冲剂。（2 ）含碳量不 同，阳极处理时间不同。高碳钢为3 ～缸，中碳钢不 超过30 s ，低碳钢30～ 60 s。阳极处理后转入正常电 镀。正常电镀电流密度为25 ～ 45A/dm气温度55 ～ 60℃ 。对於高碳钢阳极处理后用稍高于正常电流密 度的 50% ～ 100% 冲击镀有利于恪在基
体上优先沉积 。阳极处理电流密度为 30 ～ 40 A/dm2 。工件入镀 槽后须适当预热，使镀件与镀液温度大致接近。2 铸铁镀硬锚常见铸铁有灰铸铁、球墨铸铁和可锻铸铁 。 其 特点是含碳及含硅量较高，铸铁中的碳大多呈片状 石墨结晶，极少与铁形成固溶体，多数以游离态（石 墨）或渗碳体的化合态存在，因此，酸洗不当就会造 成铁搭解而使碳裸露。氢在碳上析出电位较铁的 低，因而碳上易析氢，电流效率下降，妨碍错在工件 上沉积。 另外，铸铁件粗糙多孔，其实际表面积比计 算的大许多，造成电镀时实际电流密度比表现电流 密度小许多 。 因此，对於铸铁件电镀锚应注意：（ 1) 镀前工件应采用喷丸、刷光、砂光、磨抛、精车等，使 工件表面光滑平整，有利于锚沉积 。 （ 2 ）镀前一般进 行弱浸蚀，最好用 5% ～ 7% 氢氟酸擦洗，也可在氢 氟酸酸洗中加入少量民 so4 浸蚀 。 时间不宜过长以第26卷第 4 期（总第 ISO 期）? 37 表面技术有限公司生产的含磷质量分数 0.04% ～0.065% 的五金电镀磷铜、 PCB 线路板磷铜是质量非常不错的产品 。安美特、日本大和、广东高力表面技术有限公司等生产的系列酸性光亮镀铜添加剂都是值得信赖的产品 。(4 ）酸性光亮镀铜添加剂少加、勤加，按照安培小时添加，不要盲目地追求快速光亮而多加乱 ）JD 添加剂，这样只会使镀液快速失调，分解产物大量增加，缩短镀液寿命 。 建议使用的体积电流密度不要超过 0.25 A/L ，否则镀液升温很快，电流效率降低，容易造成添加剂失效，消耗量增大，有机分解产物大量增加，镀层容易产生针孔 。(5）注意槽电压和硫酸的含量； 槽电压升高，含量有逐渐下降趋势时，说明阳极有钝化现象，要适当补加阳极；当硫酸含量有逐渐上升趋势时，说明阳极过多，此时，为避免阳极背面的磷铜膜脱落和防止一价铜离子的产生，要适当减少阳极。在酸性镀铜工艺中，造成镀铜层有蓝膜的因素很多，有镀液中的硫酸含量较少，添加剂中某些成份如聚乙二醇类、 AEO 类、眯瞠等表面活性剂过多以及镀液的分解产物等 。 如果我们能够理性地遵照工．障是比较少出现的 。参考文献：[I] 张胜涛，等 ． 电镀工程［ M ］.北京：化学工业出版社，
常见金属材料镀硬铬
