多片式基板的制造方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200980144477.4 （22）申请日 2009.10.29 （71）申请人 揖斐电株式会社

地址 日本岐阜县

（10）申请公布号 CN102210198A

（43）申请公布日 2011.10.05

（72）发明人 长谷川泰之

（74）专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 刘新宇

（51）Int.CI

H05K3/00; H05K1/02;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

多片式基板的制造方法

（57）摘要

本发明提供多片式基板的制造方法。该方

法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部

的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。

法律状态

法律状态公告日

2011-10-05 2011-11-23 2014-12-24

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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公开

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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