硫代硫酸盐无氰镀银工艺及银镀层微观组织分析

硫代硫酸盐无氰镀银工艺及银镀层微观组织分析

任凤章;殷立涛;王姗姗;A.A.VOLINSKY;田保红;;;;

【期刊名称】《中国有色金属学报：英文版》 【年(卷),期】2013(000)012

【摘要】采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺，分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响，并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明：在AgNO3体系中，AgNO3最佳用量为40 g/L，最佳电流密度为0.25 A/dm2，制备的Ag镀层光亮平整，与基体结合良好，晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L，最佳电流密度为0.20 A/dm2，与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr体系相比，AgNO3体系适用的电镀电流密度范围较宽，制备的Ag镀层显微硬度高，晶粒尺寸小。

【总页数】7页(P.3822-3828)

【关键词】无氰镀银;硫代硫酸盐;电流密度;结合强度;晶粒尺寸 【作者】任凤章;殷立涛;王姗姗;A.A.VOLINSKY;田保红;;;; 【

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阳,471023;of;Mechanical;Engineering,University;of;South;Florida,Tampa,FL;33620,USA; 【正文语种】英文 【中图分类】TG146 【相关文献】