（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）
（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2） SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路
（5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件）
（8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
(9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D
(10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的
(12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右.
(13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件
一、SMT单面板元件组装工艺流程
二、 SMT双面板元件组装工艺流程
现代SMT工厂的主要设备流程图（一）
现代SMT工厂tester设备配置图（三）
1、ICT （In-circuit tester)简介﹐也称为线上测试机
线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最基本的方法之一，由于它具有很強的故障診断能力而广泛使用。放置专门设计的针床夾具上，安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上所有线路，所有仿真和数位器件均可以单触测试，並可以迅速診断出故障器件。
可检出项目：焊接桥接、线路断路、 虚焊元件漏贴、极性等
2、X-RAY 简介：X射线，具备很強的穿透性，是最早用于各种检测场合的 一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。這些 指針能充分反映出焊点的焊接品质，包括断路、短路、孔、洞、內部气泡 以及锡量不足，并能做到定量分析。X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性 进行测试的。
? 第一问题.01005小间距器件的贴片的批量生产的工艺技术的控制. ? 主要是采用什么样的锡膏和锡膏球径的要求.
? 设备的公差的影响如吸嘴的惯性/贴片机的精度的影响 ? 间距0.2mm将造成一系列的工艺问题. ? 料带的选择目前市场上是8mm宽的料带. ? ESD的影响
? 加工环境的影响等等问题………
如何通过工艺上的控制来解决这些问题将01005的器件应用到电子制造业中?
POP是package on package components 将不同IC进行叠装的一种新技术,具体如下图
电阻（Resistor） 电容（Capacitor）钽电容（Capacitor Tantalum）二极体（Diode） 保险丝（Fuse）电感（Inductor）振荡晶体（Monofier） 排阻（Arrange Resistance）小小外形晶体管（SOT） 外形集成电路（SOIC） 塑封有引线芯片载体（PLCC）
四边扁平封装器件（QFP） 球栅阵列（BGA） 小外形封装（SOP） 小外形封装双列直插内存颗粒
（SODIMM） 插座（SOCKET） 插孔（Jack） 连接器（Connecter）开关（Switch）
SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管
SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路 PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体 QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件 BGA:Ball Gird Array 球栅阵列
SOP:Small Outline Package 小外形封装 1.焊膏种类
随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速
发展。在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏
涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基
本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，
Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。
另外，考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不
含铅。现在，已
经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实
际无铅系统的寻找仍然进行中。 2.焊膏主要成分及特性
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好
触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常
183℃ ）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永
久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮
存时具有稳定性。
合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种：锡
铅（Sn – Pb）、锡– 铅– 银（Sn – Pb – Ag）、锡– 铅– 铋（Sn – Pb – Bi）等。合金焊料粉的成分和
配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。几种常用合
金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb37。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37
的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和
优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。 在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，
使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。对焊剂的要求主要有以下几点：a 焊剂与合金焊料粉要混合
均匀；b 要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；c 高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；d 低
吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；e 氯离子含量低。焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几
种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。
3.焊膏的保存及使用注意事项
①焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。 ②焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃，温度过高，焊剂与合
金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃），焊剂中的松香会产生结晶
现象，使焊膏形状恶化。
③焊膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封
(工艺流程)SMT生产流程及相关工艺简介
