新物料认证控制程序 编 制： 审 核： 批 准： 编制日期： 未 经 许 可 不 得 翻 印
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1 目的
规范新物料认证流程，高效地获得物料确认结果，有效管理新物料、规格书，保证新物料的质量满足西可公司的设计和工艺要求；供采购、设计、质量管理、部品物料管理等环节作为依据使用。
2 范围
适用于有电子物料、电子结构料、结构物料、ID物料。
3 定义
通用型电子结构料：能使用在CKT多个或全部产品的电子结构料，如马达、camera、LCD、Receiver、
Speaker、Mic、数据线、充电器、耳机、螺丝、连接器、卡座。
非通用型电子结构料：除上述通用型电子结构料规定范畴外的电子结构料。 电子料：例如电阻、电容、电感等物料
结构物料：通常指手机的面壳、底壳、支架等物料，封样对结构、尺寸、配合进行确认。 ID物料：通常指手机外观可以观察到的物料，例如手机的面壳、底壳、装饰件等，封样对外观、颜
色、光泽进行确认部分。
4 职责
采购部：负责提供新物料，将评估结果反馈给供应商，责令其改善并要求其提供改善结果。 流程部：主导通用型电子结构料的封样，保证《工程技术评估报告》填写的规范性，综合技术总监
对封样的正确性总负责。
产品部：主导非通用型物料的封样，保证《工程技术评估报告》填写的规范性，产品经理对其所负
责产品封样的正确性总负责。
研发部（结构部/硬件部）:负责物料针对性的测试与评估，并检查产品承认书与样品的符合性以及
该产品承认书描述与图纸是否满足西可的要求。
测试部：负责对研发测试结果的验证与新物料认证的综合评估，负责对本程序进行制订与更新维护。 品管部SQE:负责物料测试不合格问题改善措施和结果的追踪。
5 新物料认证管理程序（非通用型电子结构料）
5.1送样申请
由采购部向产品部提供新物料样品与产品承认书，供应商检验报告，并填写《新物料认证申请确认单》给到产品部。 5.2 研发部门评估
5．2．1产品部将收到填好的《新物料认证申请确认单》、样品与产品承认书，供应商检验报
告给到研发部相应单位进行评估。
5．2．2研发部门对样品符合性进行测量及评估（具体职责分工详见：《CKT封样流程职责分工
与测试内容》）：
5．2．2．1结构部工程师评估样品的结构符合性，并测量关键尺寸，检查产品承认书结
构部分描述与图纸的是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并将测试数据与评估结果在《封样测量报告》填写完毕，结构部经理进行校对。
5．2．2．2基带部评估样品的电气性能符合性，并测量电气性能，检查产品承认书电气
性能部分描述与图纸的是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并将测试数据与评估结果在《封样测量报告》填写完毕，基带部经理进行校对。
5．2．2．3射频部评估样品射频符合性，并测量射频性能，检查产品承认书射频部分描
述与图纸的是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并输出射频测试报告给到测试部。
5．2．2．4 PCB部评估FPC外观是否符合设计要求，并检查产品承认书该部分描述与图
纸是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并将测试数据与评估结果在《封样测量报告》填写完毕。
5.3测试部验证
产品部将《新物料认证申请确认单》、新物料、产品承认书、供应商检验报告、研发部门
已经填写或校对完毕的《封样测量报告》等给到测试部，由测试部综合设计部评估结果判定：判退，或继续测试。 5.4判定与测试结果反馈
如测试部判退，则通过邮件反馈给产品部、采购部和品管部SQE；
如继续测试，测试部进行尺寸、电气、可靠性等测试，如果通过验证，测试部输出《部品检测报告》，连同《新物料认证申请确认单》《封样测量报告》通知产品部进行封样；如未通过验证，测试部同样输出《部品检测报告》，连同《新物料认证申请确认单》《封样测量报告》给到产品部，并邮件通知到产品部、采购部、品管部SQE结果。 5.5不合格处理
SQE收到被判退的邮件或测试不合格报告后，应立即通知供应商，并要求供应商提供改善报告；采购部要求供应商重新送样。采购部将供应商改善好的新物料给到产品部，产品部附上按照上述
流程重新填单送测并注明送测原因。
注：无特殊情况，因供应商原因同一样品送样测试不能超过3次。
6 新物料认证管理程序（通用型电子结构料）
该程序与非通用型电子结构料相同，主导部门由流程部代替产品部职责，另外以下3条需要执行：
6．1 通用物料结构尺寸，结构部必须实测2种以上的机型，并在《封样测量报告》做好测量记录。 6．2 不同LCD结构需要符合同一产品的封样，试产结束后由产品部通知流程部实配确认。 6．3 测试部测试合格后，由流程部主导，综合技术部总监确认是否需要进行小批量试产。
7 封样
7．1对于非通用型物电子结构料，项目工程师收到测试部的合格的《部品检测报告》、《新物料认证
申请确认单》和《封样测量报告》后进行封样。
7．1．1项目工程师按照《<工程技术评估报告>填写说明》与《<工程技术评估报告>填写模板》
填写《工程技术评估报告》，系统工程师校对填写内容并签字。
7．1．2封样同时附上新物料样品、《封样测量报告》、《产品承认书》、供应商检验报告、《部品
检测报告》给到品管部主管或经理签字，最后由产品经理签核综合结论。
7．2 对于通用型电子物料将由流程部负责该封样流程。
7．3封样资料发放与归档
所有部门签核完毕，产品部汇总好所有封样资料（新物料样品、《封样测量报告》、《工程技术评估报告》、《新物料认证申请确认单》、《产品承认书》，供应商检验报告，《部品检测报告》），西可德信内部留档一份到流程部，其余由流程部进行分发。
8 电子物料认证
按照《产品品质控制程序》通过整机测试进行验证
9 结构物料认证
详见《结构件封样控制流程》
10 ID物料认证
详见《ID件封样控制流程》
新物料认证管理程序
