经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南
顾霭云
?模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
?模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。?随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
?模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一
?1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容 ?模板厚度 ?模板开口设计
0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
?要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，
2. 模板开口设计
?模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状
?开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。 ?模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。
?同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。 ⑴ 模板开口设计最基本的要求
?宽厚比＝开口宽度(W)/模板厚度(T) ?面积比＝开口面积/孔壁面积 矩形开口的宽厚比/面积比： 宽厚比：W/T＞1.5
面积比：L×W/2(L+W)×T＞0.66 研究证明：
?面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80% ?面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60% 影响焊膏脱膜能力的三个因素
面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度
?开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板厚度(T)决定焊膏的体积
?理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）
各种表面贴装元件的宽厚比/面积比举例
例子（mil） 1： QFP 间距20 2： QFP 间距16 3: BGA 间距50 4: BGA 间距40
开孔设计（mil） （宽×长×模板厚度） 10×50×5 7×50×5
圆形25 厚度6 圆形15 厚度5
宽厚比 面积比 焊膏释放 2.0 1.4 4.2 3.0
0.83 0.61 1.04 0.75
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经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
