多层沉锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9. 外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13. 字符 14.大板V-CUT 15.外围成型(試F.A 16. 测试(E-TEST 17.FQC/FQA 18.沉锡
19.FQA
20.包装/出货多层OSP板制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9. 外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.AOI 12.湿绿油 13.字符 14.大板V-CUT 15.外围成型(試F.A 16. 测试(E-TEST 17.FQC/FQA
18.OSP 19.FQA 20.包装/出货 多层喷锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9.外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13.字符 14.喷锡 15.大板V-CUT
16.外围成型(試F.A 17.测试(E-TEST 18.FQC/FQA
19.包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9.外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13.字符 14.碳油 15.喷锡
16.大板V-CUT 17.外围成型(試F.A 18.测试(E-TEST 19.FQC/FQA 20.包装/出货 双面沉金制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.沉镍金 10.字符 11.大板V-CUT 12. 外围成型(試F.A 13. 测试(E-TEST
PCB各种工艺制作流程图（精）
