一种铜线键合IC芯片封装件

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN200920144119.0 （22）申请日 2009.05.11

（71）申请人 天水华天科技股份有限公司

地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

（10）申请公布号 CN201402805Y

（43）申请公布日 2010.02.10

（72）发明人 常红军;郭小伟;慕蔚

（74）专利代理机构 甘肃省知识产权事务中心

代理人 鲜林

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种铜线键合IC芯片封装件

（57）摘要

一种铜线键合IC芯片封装件，包括

引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片。IC芯片的焊盘上预植一个金球，在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。所述塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚，构成电路的整体。本实用新型结构简单合理，不会产生弹坑。既解决了铜线键合直接

在IC芯片焊盘上打线出现弹坑的难题，又可在多引脚封装中应用，效果很好。本实用新型不仅可以推广到多引脚封装，而且还可以推广到其它高端封装，实现铜线代替金线键合，节约金线焊线成本更加明显。 法律状态

法律状态公告日2010-02-10 2010-02-10 2024-06-04

法律状态信息

授权 授权 专利权的终止

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授权 授权

专利权的终止

权利要求说明书

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