EMC封装介绍

EMC封裝介紹封裝的目的及對塑封料的要求一、封裝目的：?保護晶片，防止刮傷。?阻絕濕氣、粉塵、污物等進入晶片，避免腐蝕發生。?提供機械保護，支持導線架。?有效將內部運作產生的熱能排出。二、封裝要求：1.可靠性：(1)吸水率、透濕率低；(2)內應力小；(3)純度高；(4)熱傳導率高；(5)与芯片、引線框架的黏附力高；(6)具有較高的高溫強度；(7)低α射線2.成形性：(1)成形時間短；(2)流動性適宜；(3) 脫模性好；(4)固化收縮小原材料之作用組成 環氧樹脂 原材料名 OCN Bisphenol A型 脂環型 酸酐 酚醛樹脂 胺類 潛在促進劑 硅 熔融硅 結晶硅 作用 決定成形時流動性.硬化物的機械.電氣.熱性質等基本特性 配合比(%) 18 硬化劑 硬化促進劑 填充料 離形劑 改質劑 其他添加劑 9 決定硬化性`儲存安定性 調節硬化收縮.熱膨脹率.熱傳導率.機械性質等 1以下 70～80 1以下 5以下 1以下 高級脂肪酸.脫模劑 決定離型性.接著性.打印性 Silicon 著色劑 耐燃劑及其他 低應力化(低模量) 可著黑.綠等顏色 具有耐燃性及其他 環氧塑封料的製造概要環氧樹脂原材料硬化劑配合.混合硬化促進劑填充料加熱混練離型劑改質劑冷卻.粉碎其他添加劑粉末捆包打餅餅料打包封裝材料流動、硬化行跡沖頭腔餅高頻預熱Cull流道膠口固體1軟化2熔融(液化)3流動4反應 5 硬化 (固體)67 流動 . 硬化