2020年大硅片国产化龙头沪硅产业专题研究：半导体硅片全球化布局,12寸大硅片实现国产化零突破

2020年大硅片国产化龙头沪硅产业专题研究：半导体硅片

全球化布局，12寸大硅片实现国产化零突破

目录

1.公司简介：半导体硅片国产化领军企业 ........................................................................... 5 1.1 半导体硅片全球化布局，12 寸大硅片实现国产化零突破 ..................................... 5 1.2 IPO 前完成股权激励，12 寸正片有望加速突破 ....................................................... 8 1.3 募集资金持续发力12 寸大硅片 .............................................................................. 10 2.半导体硅片为半导体材料之最大宗产品，我国加快先进产品研发导入 ..................... 10 2.1 半导体硅片从8 寸升级至12 寸先进制程技术壁垒高 .......................................... 10 2.2 下游应用升级拉动硅片市场扩容，中国市场增速高于全球 ................................ 12 2.3 产业集中度高，国产化率低 .................................................................................... 14 3.公司三大子公司协同发力，客户认证进度加速 ............................................................. 17 3.1 公司8 寸硅片客户覆盖全面，12 寸硅片具有渠道优势 ....................................... 17 3.2 三大子公司协同发力，定位清晰，面向全球化布局 ............................................ 20 4.投资建议............................................................................................................................. 24 附：盈利预测表.................................................................................................................. 25

图表目录

图1：公司半导体硅片产品以及应用领域 ............................................................................... 5 图2：公司发展以及产品研发历程 ........................................................................................... 6 图3：公司发行前股权结构图 ................................................................................................... 7 图4：公司各产品收入情况（亿元） ....................................................................................... 7 图5：2019年公司各产品收入占比（%） .............................................................................. 7 图6：公司营业收入、增速及毛利率 ....................................................................................... 8 图7：公司归母净利润、净利率及ROE ................................................................................. 8 图8：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ................................................................... 8 图9：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ............................................................... 8 图10：公司激励计划授予股票期权人员名单 ......................................................................... 9 图11：激励计划可行权条件中公司应达业绩条件 ................................................................. 9 图12：激励计划可行权条件中激励对象个人考核条件 ......................................................... 9 图13：募集资金投资项目概况 ............................................................................................... 10 图14：半导体产业链介绍 ....................................................................................................... 11 图15：全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布 ............................................................... 11 图16：半导体硅片（抛光片、外延片）工艺流程图 ........................................................... 11 图17：全球半导体硅片市场规模（亿美元） ....................................................................... 13 图18：全球半导体硅片出货量（百万平方英寸） ............................................................... 13 图19：全球半导体硅片价格走势（美元/平方英寸） .......................................................... 13 图20：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比 ................................................................... 13 图21：全球智能手机对12寸大硅片需求量 ......................................................................... 14 图22：中国半导体硅片市场规模（亿美元） ....................................................................... 14 图23：全球半导体硅片行业竞争格局 ................................................................................... 15 图24：2016年至2018年全球半导体硅片行业竞争格局 .................................................... 15 图25：本土半导体硅片厂商进展情况 ................................................................................... 16 图26：公司产能、产量与产能利用率情况（单位：万片） ............................................... 17 图27：公司产品平均销售价格（元/片） .............................................................................. 18 图28：公司产品毛利率（%） ............................................................................................... 18 图29：公司原材料采购占比情况 ........................................................................................... 19 图30：公司多晶硅采购价格指数 ........................................................................................... 19 图31：公司200mm及以下半导体硅片客户认证情况 ........................................................ 19 图32：公司300mm半导体硅片客户认证情况 .................................................................... 19 图33：上海新昇承接国家或地区项目情况 ........................................................................... 21 图34：上海新昇进口设备情况 ............................................................................................... 22 图35：新傲科技获奖情况 ....................................................................................................... 22 图36：新傲科技02专项参与情况 ......................................................................................... 23 图37：SOI硅片四种制造技术简介........................................................................................ 23

TM

图38：Soitec Smart Cut技术授权情况 ............................................................................... 23