PCB Layout作业指导书
1.0目的：
规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。 2.0适用范围：
适用于PCB Layout. 3.0具体内容：
(1) A：Layout 部分…………………………………………………………2-19 (2) B：工艺处理部分………………………………………………………20-23 (3) C：检查部分……………………………………………………………24-25 (4) D：安规作业部分………………………………………………………26-32
A: Layout 部分 一、长线路抗干扰 如：图二 高阻 R D 低阻 R D 图一 图二 在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin，即上图一所说的R、D应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 又如图三： （A） （B）
入口 Q3 电路一 电路一 电路二 电路二
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。 在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。 大电流走线 大 小信号线 三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。 四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 信号线 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。
七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。 如以前SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。 A：噪声要求 1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二） 图一 一般布板方式： 散热器 图二
2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等 3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如A105。
图三 图三：MOS管、变压器离入口太近，EMI传导通不过。
图四 图四：MOS管、变压器远离入口，EMI传导能通过。 4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。
控制部 3 4 地 T GND 1 光耦 2 + 功率部分 + 管 电路 图五
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