度高 2.孔壁有时会器件生产最2.窗口形有毛刺,仍需适宜 状好 二次加工 3.孔壁较光滑 电铸镍 1.尺寸精1.价格昂贵 0.3MM QFP法 度高 2.制作周期长 器件生产最2.窗口形适宜 状好 3.孔壁较光滑 4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目 4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.
4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查. 4.3 刮刀的相关知识
4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料
上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.
4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优
点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.
4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮
刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.
4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.
4.4 印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:
焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时
间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。 4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支
撑片的设定,并作好检查.
法 参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要
包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里. 4.4.1.3 调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主
要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机
器操作,印刷锡膏. 4.4.1.5 检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否
有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在
6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善. 4.4.1.6 结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员
要确认效果后在放入相应的位置. 4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越
慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S. 4.5.2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的
很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
4.5.3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多
的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在 金属模板上. 4.5.4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷
后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关
系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形. 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)
原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏. 改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏. 改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快 改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡
原因分析: 1)锡膏本身问题 2)PCB与钢板的孔对位
不准
3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡
膏变软
改善对策: 1)更换锡膏 2)调节PCB与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加 改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度 5．贴片技术
5.1 贴片机的分类 5.1.1 按速度分类
中速贴片机 高速贴片机 超高速贴片机
5.1.2 按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机 (主要贴一些不规则元件) 5.1.3 按贴装方式分类
顺序式 同时式 同时在线式 5.1.4 按自动化程度分类
手动式贴片机 全自动化机电一体化贴片机 5.2 贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,
贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件. 5.3 贴片机通用的技术参数
型号名 贴装时间 贴装精度 基板尺寸 基板的传送时间 供料器装载数量 元件尺寸 电源 CM202-DS 0.088S/Chip +/-0.05MM(0603) L50mm*W50mm--- L460mm*W360mm 3S CM301-DS 0.63S/Chip CM402-M 0.06S/Chip 0.21S/QFP DT401-F 0.7S—1.2S/Chip.QFP +/-0.05MM(QF+/-50um/chip +/-50um/chiP) +/-35um/QFP p +/-35um/QFP L50mm*W50mL50mm*W50L50mm*W5m--- mm--- 0mm L460mm*W360L510mm*W4L510mm*Wmm 60mm 460mm 3.5S 0．9S（PCB L0．9S（PCB 小于240MM） L小于240MM） 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个 0603---L100mm*W90mm*T21mm 104个SINGLE 208个DOUBLE 0603—L24mm*w24mm*T6mm 供气 设备尺寸 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 三相三相三相AC200V+/-10AC200V+/-10V AC200V。V 2.5KVA 1.4KVA 400V 1.5KVA 490千帕400490千帕150升490千帕150升/MIN /MIN 升/MIN L2350*W195L1625*W2405*L2350*W2690*H1430mm H1430mm 0*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点
5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点:
5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录
表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控
制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误( Tape float)
1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 三相AC200V。400V 1.5KVA 490千帕150升/MIN L2350*W2460*H1430mm 3000KG 5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；
5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。 5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力
过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin；
5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；
5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；
5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
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