Protel DXP 期末考试试题
(上机部分)
考生的所有文件均保存在该文件夹下。 注意：保存文件的路径不对，则无成绩。 各文件的主文件名： 工程文件：NE555.PrjPCB。
原理图文件：NE555.SchDoc 原理图元件库文件：001.SchLib PCB元件封装文件：001.PcbLib PCB文件：NE555.PcbDoc
说明：考生在桌面建立一个文件夹。文件夹名称为“姓名+PCB”。
一、在自己创建的文件中绘制以下元件和封装（10分）。 1、制作555原理图元件：
2、制作集成封装DIP8并把其追加到原理图元件555中。要求：
二、绘制原理图，如下图所示（20分）
三、生成网络表和元件表。（5分） 四、制成双面PCB板（15分）
要求：
1）、电路板尺寸设置为3000mils×2500mils，布线边界与板边界
100ils。(5分)
2）、电源线宽30mils，放在顶层；GND线宽20mils，放在底层。（5分）
3）、PCB元件布局合理，自动布线合理（5分）
Protel DXP 期末考试试题
( 理论部分 )
学号 姓名 分数
一、填空：(25分)
1、Protel DXP主窗口即 Desig Explorer DXP窗口， 该窗口主要
由 、 、 、 、 等组成。 2、原理图设计系统主要用于 的设计，印制电路板设计系统主要 用于 的设计。
3、原理图就是元件的连接图，其本质内容有两个： 和 。
4、旋转元件时，用鼠标 键点住要旋转的元件不放，按 键，每按一次，元件逆时针旋转 ；按 键可以进行水平方向翻转，按 键可以进行垂直方向翻转。
5、原理图元件由两部分组成： 和 。 6、电气连接的检查报告类型共有4种，其中红色代表 ，橙色代表 ，黄色代表 ，绿色代表 。
7、印制电路板根据导电板层划分有 印制电路板， 印制电路板以及 印制电路板。
8、创建PCB文件有两种方式，分别是 、 。
二、判断题:（10分）
1、 在Protel中一定要建立项目后才可以新建原理图文件。（ ） 2、 元件一旦放置后，就不能再对其属性进行编辑。 （ ）
3、 元件管脚是元件的核心部分，原理图元件的每一个管脚都要和实际元件的管脚
相对应。 （ ）
4、 执行电气规则检查，可以检查元件序号是否重复。（ ） 5、 电气边界用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内。( ) 6、 利用封装向导可以创建任何样式的元件封装。 （ ） 7、 设计规则检查，可以后台运行。 （ ） 8、 原理图元件外形的形状、大小会影响原理图的正确性。（ ）
9、 如果选择菜单命令编辑/移动/移动，在移动元件的同时会将与元件连接的导线
一起移动。 （ ）
10、不同的元器件可以共用同一个元器件封装。( )
三、选择题：(15分)
1、电子线路设计自动化软件的英文缩写为（ ）。 A. CAM B. CAD C. EDA D. CAE 2、Protel DXP中项目文件的文件名后缀为（ ）。
A. .IntLib B. .SchDoc C. .PcbDoc D. .PrjPCB 3、在画电路原理图时，编辑元件属性中，哪一项为元件序号（ ）。 A. LibRef B. Footprint(封装)
C. Designator(标识符) D.Comment(注释)
4、执行File/New/ Schematic Library可以生成（ ）文件。 A. 原理图 B. 元件封装库 C. 原理图元件库 D. 项目 5、在原理图元件库编辑器要修改元件属性，按Library Editor面板上的（ ）按钮。
A. Place B. Add C. Delete D. Edit 6、执行菜单命令（ ），系统开始对项目进行编译，并生成信息报 告。
A. Project/ Compile PCB Project B. Project / Project Option C. Design / Netlist / Protel
D. Design / Make Project Librar 7、元件封装英文名称为（ ）。
A、Pad B、Vir C、Layer D、Footprint 8、元件封装库文件的后缀为（ ）。
A. IntLib B.SchDoc C.PcbDoc D. PcbLib 9、原理图元件库文件名的后缀为（ ）。
A. .Schlib B. .SchDoc C. .PcbDoc D. .PcbLib
10、手工创建PCB文件时，设计PCB板边界应该在下面哪个工作层面( )。 A. Top Layer B．Bottom Layer C.Mechanical 1 D.Keep—Out Layer 11、24，PCB的布局是指( )。
A.连线排列 B.元器件的排列
C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列 12、导入的原理图文件放在PCB文件的 ( )工作层面进行元件布局。
A. Top Layer B．Bottom Layer C.Mechanical 1 D.Keep—Out Layer 13、绘制原理图时，放置的元器件是（ ）。
A．原理图符号 B,元器件封装符号 C.文字符号 D.任意 14、执行菜单命令（ ），系统开始对项目进行编译，并生成信息报告。
A. Project/ Compile PCB Project B. Project / Project Option C. Design / Netlist / Protel
D. Design / Make Project Librar
15、生成项目元件清单表，应执行的命令为（ ）。 A．Reports/Report Project Hierarchy
B．Reports/Bill of Materials C．Design / Netlist / Protel
D．Design / Make Project Library
答案 一、填空
1、菜单栏、工具栏、工作区面板、工作区、状态栏 2、电路原理图、印刷电路板 3、元件、导线
4、左、空格、90度、X、Y 5、外形、引脚
6、严重错误、错误、警告、不报告 7、单面、双面、多层 二、判断
错错错对对，错对错错对 三、选择
1—5 C D C C D 6—10 A D D A C
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