SMTQC 培 训 教 材 工作指引 1.0适用范围
SMT/BONG部QC巡回检查和半成品批量检查 2.0引用文件
产品监视与测量控制程序
工程资料：ECN﹑产品工程通知书、BOM
品管资料：半成品检验标准、利器控制工作指引、退料/报废工作指引、QC工程图﹑产品
检验和试验规格
3.0 指引
3.1 SMT/BONG部QC依据《利器控制工作指引》对SMT/BONG部工场使用利器进行监
督﹐并填写《利器控制QC巡查报告》。 3.2 首件检查
SMT/BONG部QC员依据【首件检验工作指引】SMT/BONG部生产的半品进行首件检验，检验合格后﹐才可正常生产﹐如检验不合格﹐要求SMT/BONG部进行改善合格方可继续生产。 3.3 巡查
3.3.1SMT/BONG部QC员要对生产品质状况进行巡回检查﹐每小时巡查1次﹐每小
时每台机样办至少10PCS﹐MAJOR或MIN缺陷有1PC即为不合格
3.3.2SMT部需每小时巡查：飞件/错件/漏件/焊锡不良/连锡/元件翘高/无锡； 3.3.3BONG部需每小时巡查：外观：焊错元件/少焊/漏焊/虚焊/连焊/薄焊;及检查 功能：闪灯不闪/无声细声/死机低机/开关失效/灯仔不亮长亮/波形低/无波形/无接收/无发射/距离不够/充电时间长或短/不充电
3.3.4巡查项目记录于巡查报告上﹐如判定为不合格﹐需连同发出的不良品与 SMT/BONG部负责人核实﹐并要求立即改善并填写处理方法。QC员跟进重查结果是否合格﹐如不合格﹐QC员可据实际品质状况（批量性或严重性）发出《品质问题报告书》。 征求相关单位意见﹐提出改善措施。
3.3.5在巡查过程中﹐严重性或批量性品质事故﹐QC员可以立即发出《品质问题报告
书》或《停产报告》。
3. 3.6 SMT/BONG部半成品入库或移交﹐SMT/BONG部要开《知会单》通知QC员
检定。QC员依据【半成品检验标准】进行检验。QC员填写《半成品批量检查报告》并作好检验状态标识﹐。合格方可入库﹐不合格品要进行返工﹐直至重检合格才可放行。
3.3.7不合格SMT/BONG部半成品如经证实不能返工修正其缺陷﹐SMT/BONG部申
请报废﹐QC员需填写《退料/报废检查报告》。 4.0 附录 无
5.0记录
5.1《利器控制QC巡查报告》
SMTQC 培 训 教 材
5.2《SMT/BONG部QC巡查报告》 5.3《停产报告》
5.4《品质问题报告书》 5.5《知会单》 缺陷判定标准 一、目的
规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求． 二、适应范围
本规范适应于本公司生产和外发加工的PCBA板外观检验． 三、相关文件 （无） 四、定义
MIL-STD-105E将缺陷分为三类： 4.1、极严重缺陷
① 任何对消费者不安全的问题；
② 任何潜在对消费者不安全的问题； ③ 任何牵涉法律责任的问题；
④ 任何严重影响功能的问题，令消费者一般不会购买； ⑤ 任何客方特别指定的次品问题。 4.2严重缺点（MAJ），
①任何主要功能不能完全发挥的问题； ②任何严重外观问题；
③任何直接影响消费者购买的问题。 4.3次要缺点（MIN）： SMTQC 培 训 教 材
①任何次要功能不能发挥的问题；
②任何较小的观感，而不影响消费者购买的问题。 五、检验程序
5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，
产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸．
5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示
a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，铜皮和锡点面．
b. 配合良好静电防护措施．
5.1.4按MIL-STD-105E一般检验Ⅱ级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允 收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。
5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电 地线．
5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，
产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸． 5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示
a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，铜皮和锡点面．
b. 配合良好静电防护措施．
5.1.4按MIL-STD-105E一般检验Ⅱ级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允 收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。 中山金力电子有限公司 技术文件
生 效 日 期 主题
1、PCB品质检验标准 根据：MIL-STD-105E
允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 缺点
铜皮划伤 铜皮缺口 铜皮联体 铜皮脱金 铜皮切边受损 铜皮氧化 铜皮沾锡 说 明
文件编号版本号页 码 IPQC检查接收标准
判定 横向超过三个铜皮，直向超过一个铜皮方向，但以不露底材为原则。 超过单根铜皮宽20％。短路，相邻两铜皮相连。镀金层脱落。铜皮长度小于6mm。铜皮氧化，表面发灰。铜皮沾锡长度超过1.5mm。铜皮沾锡长度小于1.5mm。铜皮沾锡位置在接触点前端。铜皮断裂划伤板线路划伤，防焊漆脱落。露铜 滑牙
PCB板线路露铜超过两点，露铜线长超过1mm。PCB板面露铜超过1mm2。螺丝松动，未锁至定位或滑牙。烫伤板过锡太久，遭烫伤致板变色。变形板应制程因素致板变形超过板长边0.5％。翘皮板铜箔线路翘皮或断路。沾锡板沾锡球，视觉可见。PCB板铁屑，铁脚残留，未刷干净。不洁 17 18 标识错误 污染
PCB板脏污或有灰尘（可见）PCB板沾有非正常出货标签或纸张。助焊剂清洗不彻底且有未清洗完全或表面呈白粉状之现象包括零件与焊锡面均相同。 条码或标签内容错误。 中山金力电子有限公司 技术文件
生 效 日 期 主题
2、SMT补焊品质检验标准 根据：MIL-STD-105E
允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 错件 缺件 多件 反向 标示不清 零件损伤 缺点 说 明
文件编号版本号页 码
2
IPQC检查接收标准
判定 零件规格或指定厂牌不符。应贴装之零件未贴。不应贴装之零件位贴了的。有极性的元件方向放错。元件印字不良无法辨认其规格和方向。零件损伤会影响电气性能或装配。错位片状阻容器件超过器件焊接之25％。零件表面损伤只影响外观。PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。7 8 9 10 11 12 偏位 墓碑 零件旋转 吃锡过多 吃锡过少 短路
QFP器件超过器件脚宽之25％。贴片元件（如电阻）旋转180度或90度（反面或站立）。贴片元件等吃锡超过零件顶端加上零最度一半的高度。零件一头高翘。贴片零件吃锡小于1/3厚度的高度。PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。为拱锡桥，零件脚歪斜，锡渣或残留导电村料等造成的短路。 无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离小于0.38mm。
制程因素（如锡膏熔锡，过锡炉）造成零件孔、螺丝孔等堵塞。
QFP或SOIC等零件脚翘起，未平贴板面，翘起高度为超过零件脚的厚度。 作业不慎造成锡尖，其高度不可超过1/2脚宽。13 锡尖
14 15 16 17 18 19 20
零件孔塞 零件脚翘 焊点腐蚀 导脚空焊或虚焊 零件氧化 零件漏焊 锡珠
焊锡点未清洗干净，造成焊点腐蚀或灰暗色或据化。零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔脚便松动。零件脚有生锈或氧化现象。应于补焊或后焊之零件，未焊或脱落。
锡珠现象直径大于0.15mm。 中山金力电子有限公司 技术文件
生 效 日 期 主题
2、SMT补焊品质检验标准 根据：MIL-STD-105E
允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 21 22 23 24 缺点
残留异物 污染 点胶 结晶 说 明
文件编号版本号页 码 3
IPQC检查接收标准
smt QC 培 训 教 材
