第四届国际构装暨电路板技术研讨会IMPACT 09将于10
月21～23日举办
佚名
【期刊名称】《印制电路资讯》 【年(卷),期】2009(000)005
【摘要】由IEEE CPMT—Taipei、工研院、IMAPS—Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会（SMTA）与台湾电路板协会（TPCA）、半导体办公室（SIPO），七大主办单位，以及热管理协会（TTMA）、清华大学及台湾电路板产业学院协办单位合作之“第四届国际构装暨电路板技术研讨会——IMPACT 2009”，将于今年10月21～23日假台北南港展览馆隆重登场。 【总页数】1页(P.60)
【关键词】IMPACT;技术研讨会;电路板;国际;技术协会;主办单位;清华大学;IEEE 【作者】佚名 【作者单位】无 【正文语种】英文 【中图分类】TN405 【相关文献】
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第四届国际构装暨电路板技术研讨会IMPACT 09将于10月21～23日举办
