文件类别程序文件序号输入确认生产计划表及接收制工令单作业流程输出DIP&ASS'Y作业程序责任部门协助部门重点说明1.每日上午10:00前确认隔日之生产排程状况2.签收制工令单并依照制工令单开发料通知单于仓储备料版本版次文件编号页 次2/5参考文件使用表单备注1备料签收制工令单制 造生 管<生管作业程序>/<发料作业程序>/制造命令单发料通知单所有作业工站人员之作业技能,须经品管确认培训合格后,作业员方可正式执行作业,且定期针对焊锡/检查外观工站进行技术考核2确认制工令单之所有物料及数量,并开发料通知单领料签核制工令单制 造仓 储品 保1.依照发料通知单之准确时间至仓储领料2.对所领之物料与仓储在制工令单上签核所领物料/数量3.全技员/线长、IPQC依据BOM对所领物料进行检验物料之准确性(在批量生产之前,须制作/确认首件OK后,方可执行)<发料作业程序>/<制程检验作业程序>/<文件与资料管制作业程序>/制造命令单/BOM发料通知单3调试成型治具元件成型成型OK元件制 造品 保工 程1.技术员对成型需求之治具进行调试2.制造/IPQC依照依据PMP及元件成型之SOP确认成型品质,OK后进行成型<生产设备管理,维修作业程序>4成型OK元件插件插件OK PCBA制 造品 保工 程1.依照SOP之插件顺序及插件位置将成型OK之元件进行插件并自检OK后流入下一工SOP站(插件标准要求:不可有浮高,反向,插错作业流程件,插错位,漏插件,插歪斜,元件损坏)图2.按照生产SOP之要求,先进行首件制作,必须经过拉长和品保确认1.制造依照SOP之检查方式对插件后之所有元件100%目视OK后流入下一工站(目检标准要求:元件不可有浮SOP作业流程图5插件OKPCBANG炉前目检OK PCBA制 造品 保工 程每日生产时,每两小时线长/IPCQ需对每作业工站产出之不良进行分析,文件类别程序文件序号输入56目检OKPCBA7过炉PCBA版本版DIP&ASS'Y作业程序次文件编号页 次３/５作业流程输出责任部门协助部门重点说明参考文件使用表单备注高,反向,插错件,插错位,漏插件,插歪斜,并针对其Yes制 造品 保元件损坏,PCB板损坏、方向不一致等)SOP之不良现工 程2.若目检出不良品,则自行使用镊子将不作业流程良处进行修正,并告知发生不良工站之插图状进行改件人员不良状况,请其将不良改善善1.技术员对波峰焊之各参数进行调试并加热锡炉,及测量炉温(锡炉设定要求:根据PCB板材料,设定波峰焊预热温度,锡炉温度,运输速度,助焊剂喷雾量,波峰高度是否附合)过波峰焊2.将检查OK之PCBA按正确方向进行过波峰焊SOP/波峰3.线长及IPQC对过炉后之出锡品质进行确认生产之品 保4.为了确保焊接质量，控制焊锡中铜含量不超过规炉操作标前,制造过炉后PCBA制 造工 程格，无铅波峰焊锡炉中的焊锡每3个月一次、有铅准规范/<及品保须NG设 计波峰焊锡炉中的成分每6个月一次送给有资质的单生产设备深入了解位进行成分分析。品保确认分析结果的铜及其它成管理,维修产品品质分含量在规格内的话（具体参照承认书检查报作业程序>之要求告），可继续生产，如分析结果铜含量超标，要立(客户标即加存锡稀释，并继续送样分析，确保铜含量降到准要求),规格内才可生产。及针对客5.焊锡成分分析报告悬挂在波峰焊旁边公示。诉后之改善对策之1.制造依照SOP对PCBA出锡不良处进行补有效执行补焊补焊OK PCBA制 造品 保修并自检为良品后流入下一工站SOP2.补焊时,每日温铁温度须按SOP设定并由作业流程品管测量及记录图8补焊OKPCBANGPCBA外观检查Yes检查OK PCBA制 造品 保依照SOP之作业方式100%全检PCBA外观品质是否为良品,后流入下一工站(不良品记录于终检不良日报表,并区分摆放于不良品盒内待全技术员或线长/IPQC分析维修改善)SOP/标准样品《制程检验作业程序》&TS28-38《制程/成品不合格品处理作业程序》&《记录管制作业程序》&《矫正作业流程》&《产品标识作业程序》&《产品追溯作业程序》生产时,若生产设终检测试不备发生故良日报表障时,产线之技文件类别程序文件序号输入作业流程输出DIP&ASS'Y作业程序责任部门协助部门重点说明1.技术员对PCBA测试之需求调试测试治具,由线长将测试参数记录于<<设备调试记录表>>中,品保进行确认OK签名后,且于测试仪治具上贴入确认单,方可进行测试2.依照SOP之测试方式及条件将OK之PCBA进行功能测试,通过后流入下一工站(每日生产前,IPQC及线长&技术员对测试治具确认其之可行性并填定治具确认单)3针对生产线自动化治具和带电测试设备,都需要有防呆措施依照SOP之组装方式将OK之PCBA与外壳组装,并自检为良品后,流入下一工站1.技术员对PCBA测试之需求调试测试治具,由线长将测试参数记录于<<设备调试记录表>>中,品保进行确认OK签名后,且于测试仪治具上贴入确认单,方可进行测试2.依照SOP之测试方式及条件将OK之PCBA进行功能测试,通过后流入下一工站(每日生产前,IPQC及线长&技术员对测试治具确认其之可行性并填定治具确认单)版本版次文件编号页 次４/５参考文件使用表单备注NG外观OKPCBA功能测试功能测试OK品品 保工 程设 计9制 造YesSOP/《制程检验作业程序》&《制程/成品不合格品处理作业程序》&《记录管制作业程序》&《矫正作业程序》&《产品标示作业程序》&《人力资源管制作业程序》&TS28-26《产品追溯作业程序》10功能测试OK品NG术员先进行分析维设备调试记修,若无法分析维录表终检测试不修时,须良日报表开立<设备维修单>于工程单位或行政单位协助解决组装外壳组装OK成品制 造品 保SOP11组装OK成品成品测试测试OK成品制 造品 保工 程设 计SOP/《制程检验作业程序》&《制程/成品不合格品处理作业程序》&《记录管制作业程序》&《矫正作业程序》&《产品标示作业程序》&《人力资源管制程序》&《产品追溯作业程序》设备调试记录表终检测试不良日报表YesNG
DIP&ASS'Y电路板加工作业程序(含记录)
