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（微电子技术系）实验报告书
课程名称：芯片解剖实验
学 号：
姓 名：
教 师：
实验一 去塑胶芯片的封装
实验时间： 同组人员： 一、实验目的
1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。 2.了解集成电路工艺流程。
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3.掌握化学去封装的方法。 二、实验仪器设备 1：烧杯，镊子，电炉。 2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。 3：超纯水等其他设备。 三、实验原理和内容 实验原理：
1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装 （1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP
具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ （2）陶瓷封装
具有气密性好，高可靠性或者大功率
A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG
B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC 2..集成电路工艺 （1）标准双极性工艺 （2）CMOS工艺 （3）BiCMOS工艺
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3.去封装 1．陶瓷封装 一般用刀片划开。 2. 塑料封装
化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸 煮（小火） 20~30分钟 （2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟 实验内容： 去塑胶芯片的封装 四、实验步骤
1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。 3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）
4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）
5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。 7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。 五、实验数据
1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，
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芯片解剖实验报告书
