SMT&AI各岗位作业指导书相关参数汇总
SMT车间：
一、车间温湿度及静电防护： 1、温度：25℃±3℃；
2、湿度：40%~60%｛每天10:30和16:30记录温湿度状况｝；
3、静电手环每班每天点检2次｛每天10:30和16:30记录温湿度状况｝； 4、接地静电线每周1次； 0~15? 前段静电 后端静电 30K?~150K? 二、仓库： 1、公司IC防潮等级为3级（在168个小时内保存在20℃~30℃/30%~60%环境下的IC不需要烘烤），等级表如下： 防潮柜内部温湿度要求： 材料 PCB IC 环境 储存时间 等级 1 2 2a 3 4 5 5a 6 元件厚度 烘烤时间 等级 2a 3 4 5 5a 板材 项目 储存时间 烘烤温度 烘烤时间 ≧1.4mm ≧2.0mm ≧4.0mm 无限制（不需要烘烤） 1年 4周 168小时 72小时 48小时 24小时 使用前必须烘烤（客户要求之特殊元件） 保存在20℃~30℃/30%~60%环境下的未开封元件（超过以下放置时间需要烘烤） 温度 湿度 温度 湿度 温湿度范围 20℃~30℃ <40% 20℃~30℃ <10% 2、元件烘烤要求(超出以上表格中的存储时间）： 4小时 7小时 9小时 10小时 14小时 18小时 24小时 31小时 37小时 48小时 48小时 48小时 48小时 48小时 48小时 沉金板、镀金板 （公司目前没有此类PCB） 3、PCB储存要求及烘烤时间； OSP（即裸铜板） （如解码板） 6个月 75℃ 3~6小时 9个月 125℃ 3~6小时 4、湿度卡上，正常颜色为蓝色，湿度超标时会显示粉色，超出30%的必须按要求烘烤；
5、元件和PCB烘烤后需在12小时内完贴装；
6、烘烤后没有在规定时间内用完的需真空包装，储存在湿度≦10%的防潮箱内； 7、元件烘烤的条件； 包装破损漏气 HIC≧30%RH（湿度卡显示超出30%） 密封时间超出原包装储存要求的元件（一般为12个月） 开封超出使用寿命的元件 客户要求的特殊元件 一、锡膏： 1、锡膏需遵循先进先出使用原则，编号顺序参照瓶身日期填写在瓶盖； 2、锡膏使用前回温4小时； 3、回温后需搅拌5分钟； 4、冰箱温度2℃~8℃；
5、未拆封锡膏在冰箱内的保质期为6个月； 6、已回温未拆封锡膏48小时内用完； 7、已回温已拆封锡膏12小时内用完； 8、回温两次的锡膏8小时内用完； 四、钢网：
1、新钢网张力测试需≧38N/CM2； 2、旧钢网张力测试需≧30N/CM2； 3、钢网使用次数为≧10万次； 4、全自动钢网清洗机溶剂≧35L；
5、每天钢网用完需检查清洁度、张力、正反面贴保护膜并记录《钢网使用登记表》； 五、印刷：
1、第一次加锡时用量在1/3瓶~1/2瓶之间，印刷时锡膏的滚动直径在1.0CM~1.5CM之间为佳； 2、生产过程中，每30分钟将钢网两边的锡膏收拢到钢网刮刀方向前后两侧； 3、每小时手动清洁钢网底部； 4、每天交接班清洗钢网1次； 5、PCB装框后需用风枪清洁粉尘；
6、刚印刷时，需检查前面5PCS板的印刷状况，无漏印、少锡、偏位等现象； 六、贴装；
1、上料作业四个一致：
?机器站位的料号与上料表相同站位的料号一致； ?需要安装的物料料号与上料表的料号一致； ?需要安装的物料规格与上料表描述规格一致； ④需要安装的物料实际规格与料盘描述一致。 2、台面放置的IC需填写温湿度管控标示卡。 七、回流：
1、2460专用高温锡膏（Sn96.5%Ag3%Cu0.5%）：熔点217℃； 2、普通锡膏（Sn98.5%Ag1%Cu0.5%）：熔点217℃； 3、低温锡膏（Sn54%Ag1%Bi45%）：熔点178℃； 4、红胶固化温度：150℃~180℃；
5、回流焊上升斜率为0~3℃，下降斜率为0~-3℃； 八、炉后 九、维修 烙铁温度 风筒温度 烙铁点检 350℃±5℃ 320℃±10℃ 熔锡后放置在测试仪上3s 十、SMT特殊要求目录： 机型 VX6002控制板 双面板 要求 FB1、FB2两个位置需点白胶 AI车间：
一、AI工艺标准：
1、AI元件较长：1.5mm±0.3mm; 2、AI元件脚角度：45±15； 3、PCB插件电容孔径要求1.0mm+0.5。
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