工作状态 发射结电压 集电结电压 放大 截止 饱和 倒置 (2)三极管的电流放大作用
①放大作用的条件：发射结加正向电压，集电结加反向电压。三个电极的电位关系应如下图，发射极箭头方向即PN结正偏方向，也指示电流的流向。
正向 反向 正向 反向 反向 反向 正向 正向
②IE＝IC＋IB
三极管电流放大作用的实质：大电流IC受小电流IB控制，以小控大，使IC随IB的变化而变化(硅管压降约0.7 V，锗管压降约0.3 V) 二、多用电表
多用电表(multimeter)是最常用的测试仪器，具有用途广、量程宽、使用方便和价格低廉等优点。多用电表可分为数字式和模拟式两大类(如下图所示)，数字式多用电表具有读数容易的优点，而模拟式多用电表能方便快速地观察近似值或被测值的变化情况。
1.机械调零
在表盘和选择开关之间有一个定位螺丝，可以进行机械调零，即旋转该调零螺丝，在不接入电路中时，可使指针指在左端电流“0”刻线处(即电阻“∞”处)。 2.操作使用 (1)测电压、电流
红表笔接电路“＋”极，黑表笔接电路“－”极，电流由红表笔流入，黑表笔流出。
(2)测电阻
使指针尽可能靠近刻度盘的中央位置时读数，此时误差较小，R＝表头示数×倍
率。
3.注意事项
(1)在使用多用电表前，一定要观察指针是否指向电流的零刻度，若与零刻度线有偏差，应调整机械零点。
(2)合理选择量程和倍率，使指针尽可能靠近刻度盘的中央位置。 (3)换用欧姆挡的量程时，一定要重新调整欧姆零点。 (4)不要用手碰触表笔的金属部分。
(5)使用完毕应当拔出表笔，并把选择开关旋至OFF挡或交流电压最高挡。 三、焊接技术
焊接种类很多，锡焊是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183 ℃。 1.基本工具 电烙铁
焊料：焊锡丝(锡铅合金)。焊剂：松香，清除金属表面氧化膜。
烙铁架：放于右(左)前方，并注意电源线不要与烙铁头相碰，以防造成事故
2.焊接的操作要领 (1)焊接姿势
烙铁一般应距鼻子的30～40 cm，防止操作时吸入有害气体。同时要挺胸端坐，不要躬身操作。并要保持室内空气流通。 (2)烙铁的握法
反握法：适合大功率直头烙铁，焊件水平放置，长时间工作不易疲劳。 正握法：适合中功率弯头烙铁，焊件竖直放置。 握笔法：适合在工作台上，用中小功率直头烙铁。
(3)焊锡丝的拿法：根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。
手握焊锡丝，用拇指、食指、中指控制送丝速度，适合连续焊接(图a)。仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝，适合断续焊接(图b)。
注意：焊锡丝要直接送入被焊处，不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。 3.操作步骤
焊接操作一般分为：准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步。称为“五步法”，熟练后可“三步法”。 三步法
五步法
4.(1)焊接结束后，需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时，可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊接。 焊点的要求：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观。
(2)焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接抓拿焊锡丝，应戴手套，工作结束后，要洗脸洗手。
5.电烙铁的使用注意事项
(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60°角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 (3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 6.锡焊的基本原理及焊点形成的条件，电烙铁、助焊剂的作用
(1)锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊接材料，并一直沿用至今。 (2)为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件： ①被焊件必须具备可焊性。 ②被焊金属表面应保持清洁。 ③使用合适的助焊剂。 ④具有适当的焊接温度。 ⑤具有合适的焊接时间。
(3)电烙铁是通过发热使锡融化，用来焊接电子元器件的。
(4)助焊剂的作用：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的发生。
7.不同元器件在电路中的符号表示
2019版创新高三一轮复习系列选考总复习(浙江专版)通用技术讲义：选修 附录
