批准记录Approval Record
签名 SIGNATURE 日期 DATE 2010-07-16 2010-07-16 2010-07-16 部门 FUNCTION 拟制PREPARED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL
技术中心 文控中心 技术中心 文件修订记录 Revision Record
版本号 Version No V1.0 工序名称
修改内容及理由 Change and Reason 新归档 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date 2010-07-17 检验内容及要求 检验频次 1次/2H 检验方法 目视 抽检异常处理 数量 3PCS 通知工程锡膏印刷 1.检查锡膏印刷质量是否符合要求，有无漏刷锡膏或连锡的现象 1. 检查元件贴片后有无多件、少件等不良 1次/2H 2. 检查元件贴片后有移位、立碑等不良 1. 检查回流焊各个区间的温度是否符合工艺要求 回流焊 2. 检查过回流焊后PCB板有无变形、灯有无发黄 3. 检查过回流焊后的PCBA外观是否符合要求 切脚 1.检查切脚的长度是否符合要求，不能有过长或过短的现象 1.检查胶纸粘贴的位置是否正确，一定要遮住焊盘，以免波峰焊时锡堵住孔 1. 检查灯是否有用错或混料 插件 2. PCB板不能用错 3. 检查灯是否有插错、插反等不良 1. 检查核对波峰焊的温度是否符合工艺要求 波峰焊 2. 检查过波峰焊后PCB板有无变形、灯有无发黄 3. 检查过波峰焊后的PCBA外观是否符合要求 1. 检查灯是否插到位，有无灯高、斜、烫伤等不良； 灯后焊 2. 检查灯有无插错，灯的颜色与PCB板标识是否一致，灯的极性有无插反 1. 检查牛角座的方向是否正确 2. 检查牛角座是否插到位，有无浮高、斜等不良 焊牛角座 3. 检查焊锡质量是否符合要求，有无虚焊、连锡、拉尖、多锡、少锡等不良 4. 检查CH牛角座的焊锡面的灯有无烫伤等不良 1次/2H 目视 5PCS 1次/2H 目视 5PCS 1次/2H 核对/目视 3PCS 1次/2H 目视 5PCS 1次/2H 测量 10PCS 1次/2H 核对/目视 3PCS 目视 3PCS 师 通知工程师 SMT 通知工程师 通知拉长处理 通知拉长处理 贴胶纸 1次/2H 目视 5PCS 通知拉长处理 通知拉长处理 通知拉长处理 通知拉长处理 工序名称 检验内容及要求 1. 检查电源座的方向是否正确 2. 检查电源座是否插到位，有无浮高、斜等不良 检验频次 检验方法 抽检数量 异常处理 焊电源座 3. 检查焊锡质量是否符合要求，有无虚焊、连锡、拉尖、多锡、少锡等不良 4. 检查CH型电源座的焊锡面的灯有无烫伤等不良 1次/2H 目视 5PCS 通知拉长处理 1. 检查电容极性是否插正确及方向是否一致 焊电容 2. 检查有无漏焊电容及电容应横卧不能直立 3. 检查电容焊锡质量是否良好，有无虚焊、假焊、连锡、拉尖等不良 焊排针 1.检查排针的焊锡质量是否良好，有无虚焊、连锡、假焊、少锡、多锡等不良 1. 抽测已测试OK的产品是否有不良品； 测试 2. 检查单红、单绿、单兰、全白时有无死灯，扫描时是否同步、有无短路等不良 1. 员工是否按要求佩戴静电环、穿静电服（随机抽取3-5人的静电环测试是否有效） 2. 检查使用中的烙铁温度是否符合要求 3. 检查员工是否严格按作业指导书要求操作。 4. 关键原材料是否与BOM或首件要求一致 工艺要求 5. PCBA是否按照规定摆放，有无乱堆、乱放现象 6. 现场物料摆放是否整齐、良品与不良品标识区分是否清楚 7. 仪器设备是否按要求进行了点检及保养 8. 是否按要求进行了首件、切灯、混灯等工序 1次/2H 测试 10PCS 通知拉长处理 1次/2H 目视 5PCS 通知拉长处理 1次/2H 目视 5PCS 通知拉长处理 1次/4H 3-5PCS 3-5PCS 各工序 目视/测量 1PCS / / / / / 通知拉长处理 1次/2H 1次/2H 1次/2H 1次/2H 1次/2H 1次/2H 1次/2H 1. 每次巡检完必须将巡检结果记录在《SMT/DIP巡检记录表》(编号：TEC3.030-01)上； 备注 2.发现异常时应及时通知相关人员分析改善
SMTDIP巡检检验规范
