记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是 B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
元件封装命名规则：
1．00普通电容和贴片电容
普通电容在Miscellaneous Devices．IntLib库中可以找到，它的种类比较多，大致可以分为两类，一类是电解电容，一类是无极性电容。电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB．*／．*”，其中“．*／．*”表示焊盘间距／外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD一***”，其中“***”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电容在＼Library＼PCB＼Chip Capacitor一2 Con—tacts．Pcbl。ib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****一****，其中“一”后面的“****”分成两部分，前两个**是表示焊盘问的距离，后两个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10 mil，“一”前面的“****”对应公制尺寸。
2 普通电阻和贴片电阻
普通电阻在Miscellaneous Devices．IntLib库中，名称是“AXIAL一***”，其中“***”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在Miscellaneous Devices．IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012—0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。
3 普通二极管和贴片二极管：
普通二极管在Miscellaneous Devices．Intl．ib库中，名称是“DIODE二-***”，其中“***”表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 4 三极管
普通三极管在Miscellaneous Devices．Intl，ib库中，其名称与Protel99 SE的名称“T0一***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY～w3／***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 5 连接件
连接件在Miscellaneous Connector PCB．IntLib库中，可根据需要进行选择。
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6 其他分立封装元件
其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous De—vices．IntI。ib库中，不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时才能一目了然。 2.00 集成电路类
DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；
PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高。不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路。焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路。
创建自己的集成库
使用DXP2004或AD6环境下,新建→项目→集成元件库.在PRJECT下就多一个Integrated_Library1.LibPkg的集成元件项目文件.然后保存项目.在集成元件库下新增一个原理图元件库和一个封装库,命名要和集成元件库项目名称一致.
在原理图元件库编辑环境为符号库指定封装.然后在项目单击右键,选择”Compile Integrated Library ****.LibPgk”(****代表自己命名的元件库名称).就是编译集成元件.
这时你就可以在元件库保存位置上看一个”Project Outputs for ****”的输出文件夹,
文件夹中就有刚才编译的集成元件库了
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此时就可以直接在DXP2004/AD6中直接调用这个元件库了.效果和系统的集成元件一样.下次直接打开集成元件时,就会有这样的提示
选择提取源,你就可以在PROJECT中看到集成元件所有包含的原理图符号库和PCB封装库.不过要注意的是,如果你对元件库修改后,要记得重新编译一下,否则你是调不到你最新增
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加的元件库,在项目右键选择” Reompile Integrated Library ****.LibPgk”选项.
板层介绍
★ 信号层
Protel DXP 2004有32个信号层用于放置与信号有关的电器元素，包括： Top Layer：顶层覆铜布线层，可以放置元件和布线 Bottom Layer：底层覆铜布线层，可以放置元件和布线 Mid Layer（1-30）：中间信号层，用于布置信号线 ★ 内部电源/接地层
Protel DXP 2004有16个内部电源接地层
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Internal Panel（1-16）：内部电源接地层 ★ 机械层
过孔
via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件；??????pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。????via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；????而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。
绘制封装元件??
用绘图工具箱??2、 用向导创建封装元件：??用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：??①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；??②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：??序号 名 称 说 明??1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型??2 Capacitors CAP无极性电容类型??3 Diodes 二极管类型??4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型??5 Edge Connectors EC边沿连接类型??6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型??7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型??8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型 ??9 Resistors 二脚元件类型??10 Small Outline Package(SOP) SOP类型??11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型??12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型??假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；??③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；??④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；??⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；??⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；??⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；??⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；??⑨、用
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Dxp2004教程
