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文件批准Approval Record
部门 FUNCTION 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No V1.0 修改内容及理由 Change and Reason 新归档 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date 1
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1、 目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、
适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包
括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，
其有效性应超越通用型的外观标准。 3、
定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等
三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好
组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可
靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功
能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺点定义
【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财
产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度
降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，
且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如
附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回
缩，沾锡角则增大。
2
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【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、
引用文件Reference
IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、 无 6、
工作程序和要求 Procedure and Requirements 职责 Responsibilities:
6.1检验环境准备
800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；
6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： ； ； 1
6.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、
附录 Appendix:
7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 7.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 沾锡角 (Target Condition) 被焊物表面 X≦1/2W X≦1/2WX≦1/2W 理想状况允收状况(Accept Condition) X≦1/2W 7.3芯片状(Chip) (组件Y方向) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且X>1/2W零件之对准度 X>1/2WX≦1/2W 零件横向超出焊垫以外，拒收状况(Reject Condition) 但尚未大于其 X≦1/2W 未发生偏出，所有各金属封头都能完全沾锡角 W W 零件宽度的零件已横向超出焊垫，理想状况(Target Condition) 50%。 大于零件宽度的 与焊垫接触。 (接触角)之衡量 W 图示 :沾锡角 W (X50%(MI)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且允收状况。(Accept Condition) ≦1/2W)拒收状况(Reject Condition) 7.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度 ≧1/4W Y1 注:此标准适用于三面或五面之芯片状Y1 ＜1/4W (X>1/2W) 未发生偏出，1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零所有各金属封头都能完全 1.零件纵向偏移，理想焊点呈凹锥面 焊垫未保有其零件宽零件 w w 以上缺陷大于或等于一个就拒收。与焊垫接触。理想状况件宽度的(Target Condition) 25% 以上。 (Y1 ≧1/4W) 度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) Y≦1/3D 允收状况(Accept Condition) 注 2.组件的〝接触点〞在焊垫中心:金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住此标准适用于三面或五面之芯片状 7.5 鸥翼 (Gull-Wing) 零件脚面之对准度 Y＞1/3D2.拒收状况金属封头纵向滑出焊垫，(Reject Condition) 盖住焊垫不 1/3D Y≧1/3D 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是Y＞注：为明了起见零焊垫5mil(0.13mm),焊点上的锡已省去。以上。(Y2 件≧Y2 ＜≧5mil 5mil Y21.足 5mil(0.13mm)(MI)组件端宽(短边)突出焊垫端部份是。(Y2＜5mil) X2＜0mil X1 0mil W S X2≧0mil X1 ≧＜0mil 理想状况组件端直径(Target Condition) 33%以下。(Y≦1/3D) 5mil) X≦1/2W S≧5mil 3. 组件端直径以上缺陷大于或等于一个就拒收。(Accept Condition) 33%以上。(MI)。 X>1/2W S＜5mil 允收状况2.零件横向偏移，各接脚都能座落在各焊垫的中央，拒收状况(Reject Condition) 但焊垫尚保有其零件而未3 1.各接脚已发生偏滑，(Y＞1/3D) 所偏出焊垫以外发生偏滑。1.直径的33%各接脚已发生偏滑， 以上。(X1所偏出焊垫以外≧1/3D) 文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 X≧W W X ≧W W 理想状况(Target Condition) 允收状况(Accept Condition) 而未各接脚都能座落在各焊垫的中央，拒收状况(Reject Condition) 发生偏滑。 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘接脚，尚理想状况(Target Condition) 未超过焊垫侧端外缘。(MI)允收状况(Accept Condition) 。各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未 X
7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 以上缺陷任何一个都不能接收。 不到芯片顶部的轮廓(MI)； 可被剥除者D≦ 5mil 7.16卧式零件组装之方向与极性 4 L≦ 10mil 不易被剥除者 不能接收。 + D或长度 L＞2. )。 ( 10mil(M ,L＞10mil 不易被剥除者L＞ 10mil 5mil 可被剥除者D L≦5mil) 理想状况(Target Condition) 2.不易被剥除者,直径D或长度 无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况 + L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 拒收(Accept Condition) C1 + 状况(Reject Condition) 字印刷标示可辨识；1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (Target Condition) (D 1.锡珠、锡渣可被剥除者理想状况3.非极性零件文字印刷的辨识排,直径D或长 度 L＞1.零件正确组装于两锡垫中央；列方向统一。5mil(MI)。（由左至右，或 (D,L＞5mil) 4.非极性零件组装位置正确，但文字印2.不易被剥除者2. 下,直 允收状况 零件之由上至）(Accept 刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。 Condition) 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 状况(Target Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.组装后,能辨识出零件之极性符号。 1. 无极性零件之文字标示辨识由上(Accept Condition) 2.3.零件插错孔所有零件 (MA)。 7.17立式零件组装之方向与极性 延伸出焊垫端(MI)C； 16 以上缺3. 陷 3 1 组装 (MA) 规格标准组装于正确位置。 + - .多脚何一个都16 + 7.18零件脚长度标准何一个 2.5mm + - - + 反) .零件(组装0- - 1.极性零件组装于正确位置。.5mm) 至下。 - 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点3. 极性文字标示清晰。 可辨识出文字标示与极性。拒收状3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 μ - 允收状 况零件脚长度以2.(Reject Condition) 影响功能(MA) L ； 计算方式 : L 2.无法辨识零件文字标示(MA)。 x～Lmin 7.19浮件与倾斜 倾斜卧式电子零组件/浮高Lh≦0.8 mm (R,C,L)缺 3.L 以上缺陷任何一个都不能接收。陷 Lmax Lmax倾斜～WhL ≦0.8 mm 零件 + Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未in 1.极性零件组 4. 以上缺陷任何一个都不能接收。需从PCB沾锡面为衡量基准， 理想状况 可目视零件脚出锡面为基准。露出锡面 (Target Condition) Wh Lh 极性错误(MA)。 Lmin :零件脚出锡面 7.20立式电子零组件浮件 :件基座与PCB零件距离须≦0.8mm； (LhL ≦1. + Lh≦1mm Lh ≦1mm tion倾斜/浮高Lh＞0.8 mm 可见状况(Accept Condition) )为可目视零件脚出锡面为基准； .何一个都不能接收。- ) 拒收状况 3.零件脚最长长度(Lmax)1.量测 (Reject Condition) 零件低 m1. MA)； 浮- 1.量测零件基座与PCB零件面之最大- 件脚2 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件高≦24.以上任何一个缺陷都不能接收。 距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞ 折 .- 件脚A+ 10μ 1.零件平 脚、- .应以PCB零件面与零件基座之最低点 折16 短面； 10μ 0.2mm 为量测依据。Lh＞脚、- - 3 组装外观（ Condition) 于机板表面； 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)1） 16 理想状况2.无倾斜浮件现象；(Target Condition) 10μ 1.浮高≦(Lh≦0.2mm) IN 0.2；1.零件平贴于零 PCB 16 + 3.歪程度浮高与倾斜之判定量测应以PCB零 上任何一个缺 X ≦ D 缺陷任何一个都不能接收。X ＞ D 都 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 脚折脚、未入 Lh≦0.2mm + 件面与零件基座之最低点为量测A)2.； 浮高与倾斜PIN歪程度 D 3.短路( 、缺件等缺点影响功不 理想状况(Target Condition) )； 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 允收状况(Accept Cond 拒收状况(Reject Condition) 之判定量 扭转.扭曲不良现象PIN高低误差＞0.5mm .其配件装不入或功拒收状况依据。(Reject Condition) 4.以m(MI)； A)； 1.PIN排列直立； 允收状况(Accept Condit 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 误差＞允收状况≦0.5mm。(Accep PIN有毛边、表层电镀不良现接收。 2.无 PIN歪与变形不良。拒收状况 .5mm 象2. 零PIN高低误差≦ Lm 拒收状况1.允收状况插件之零件若于焊锡后有浮高或(Accept Condition) (Reject Condition) 理想状况(Target Condit on) 1.无法目视零件脚露出锡面倾斜不须剪脚之零件脚长度,须符合零件脚长度标准。,目视零件(MI)； 1.零件平贴于机板表面； 2.Lmin长度下限标准，为可目视零件.8mm) 脚露出锡面； 脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.浮高判定量测应以PCB零件面与零Lh＞1mm 2.须剪脚之零1mm Lh 件脚长度下标准2.零件脚不折脚、无短路。 限＞2.5mm(MI)；(L＞ (Lmi 理想状况件基座之最低点为量测依据。允收(Target Condition) 倾斜Wh＞0.8 mm on) 5 PIN(撞)歪程度≦1PIN的on) PIN变形、上端 (Reject Condition) 状况(Reject Condition) 1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 成蕈状不良现象
PCBA外观检验标准
