华芯：DRAM芯片与USB3.0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内

存芯片国产化进程

佚名

【期刊名称】《《集成电路应用》》 【年(卷),期】2012(000)006

【摘要】华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部），并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月，华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心，自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售；2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片；同年，公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。 【总页数】1页(P.33-33)

【关键词】内存芯片; 国产化进程; RAM芯片; 主控芯片; 动态随机存储器; 集成电路芯片; 半导体公司; 研发中心 【作者】佚名 【作者单位】 【正文语种】中文 【中图分类】TP333.1 【相关文献】

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