XX电路技术有限公司
制程工艺控制单
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一、 产品特点
档案号 XX 尺 寸 24.7×7..98CM 板材型号 双面铝基板 交付数量 特殊要求：双面铝基板，PP使用Arlon 49N。 工程制作： 审 核： 时 间: 二、 工艺控制
A、产品的难度与难点： 1、49N PP与铝板的层压； B、需控制的工序及方案： 铝板开料（1.5MM）→ 钻孔（锣槽）→ 铝板表面处理 → 待层压 PP开料（49N）→ 钻孔（锣槽）→待层压 芯板开料（FR-4 1.5 1/1) → 钻孔 → 沉铜（板电）→ 外层图形 → 图形电镀 → 蚀刻→ 阻焊 → 电测 → 黑化 → 层压 → 有铅喷锡 → 印字符 → 二钻 → 外形 → 成检 序号 工序 方案要求 1、 双面板按正常流程做板； 责任人 1 工程制作 2、49N PP钻孔、锣槽时可内缩0.1MM； 3、双面板、铝基及PP板边均要钻铆钉孔，以利于层压铆合定位。 4、如层压示意图所示，铝基开窗位置阻焊保留，阻焊周边与铝基开窗位置刚好齐平，贴PP的位置阻焊开窗。 泡氢氧化钠（5%、3～5min）→ 水洗（1～2min）→ 泡硝酸（10%、3～5min、用手抹去铝板表面一层黑色的物质）→ 水洗（1～2min）→120℃烘板（30Min） 1、层压示意图： 2 铝板处理 3 层压 2、层压参数使用高TG厚铜板压板程序。 3、层压时，可以在铝基这一面加一张铝箔，后再压上硅胶垫，便铝基与芯板结合更牢固。 C、检验点： D、协作要求： 1、各工序请严格按《制作指示》流程操作，并安排组长以上人员加急生产。 2、全流程由研发部全程跟进。 此页不够转入特殊说明页: 特殊说明 页 编 制：
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双面铝基板制程工艺控制单
