基础知识培训教材
一、 教材内容
1． 基本概念和组成 2． 车间环境的要求. 3． 工艺流程. 印刷技术:
4．
4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程.
4.5印刷机的工艺参数调节与影响
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点.
5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.
5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2800热风回流炉的技术参数.
6.3800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4800回流炉故障分析与排除对策. 6.5800保养周期与内容.
6.6回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7炉后的质量控制点 7．静电相关知识。
《基础知识培训教材书》
二． 目的
为相关人员对的基础知识有所了解。
三． 适用范围
该指导书适用于车间以及相关的人员。
四． 参考文件
3.1610
3.2E3201《过程控制规范》 3.3创新的
五．工具和仪器
六． 术语和定义
七． 部门职责
八． 流程图
九． 教材内容
1． 基本概念和组成： 1.1 基本概念
是英文的简称,意思是表面贴装技术.
1.2 的组成
总的来说包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴
装元器件及管理.
2．车间环境的要求
2.1车间的温度:20度28度,预警值:22度26度 2.2车间的湿度:3560%,预警值:4055%
2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
3．工艺流程：
准备
参照 领料
填写上料记录表 上料
印刷 印刷统计过程控制图
检查 洗板 检查 高速机贴片 元件丢料记录
多功能机贴片 检查
回流
重工 目视 维修 报废
4．印刷技术：
4.1焊锡膏()的基础知识
4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成
的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.
4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研
究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
4.1.3焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.
焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸
板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加
引起黏度的增加.
4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度
会降低.
4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的
最佳环境温度为233度.
4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下
降.
黏度黏度黏度
粉含量粒度温度
4.1.5焊锡膏的检验项目 焊焊锡膏外观 锡膏焊锡膏的印刷性 使用焊锡膏的黏度性性试验
金属粉粒 焊料重量百分比 焊料成分测定 焊料粒度分布 焊 剂 焊剂酸值测定 焊剂卤化物测定 焊剂水溶物电导率测定
能 焊锡膏的塌落度 焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊锡膏的焊球试 验 焊锡膏润湿性扩 展率试验 4.1.6工艺过程对焊锡膏的技术要求 工焊锡焊锡膏贴放再流 清洗 检艺膏的印刷 元件 查 流存储 程 性0度良好漏有一1.焊接性1.对免清焊能—10印性,定黏能好,焊洗焊膏其点要度,存良好的结力,点周围应达到≥发求 放寿分辨率 以免无飞珠1011Ω 亮,命≥6运送出现,不2.对活性焊个月 过程腐蚀元焊膏应易锡中元件及. 清洗掉残爬件移2.无刺激留物 高位 性气味,充无毒害 分 所冰箱 印刷贴片再流焊清洗机 显需机,模机 炉 微设板 镜 备 4.2钢网()的相关知识 4.2.1钢网的结构
一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依
靠丝网相连接,呈”刚—柔刚” 结构.
4.2.2钢网的制造方法 方法 基材 优点 缺点 适用对象 化学锡磷青价廉,锡磷1.窗口图形不0.65以上器腐蚀铜或不青铜易加好 件产品的生法 锈钢 工 2.孔壁不光滑 产 3.模板尺寸不
焊料粉末形状 焊剂铜镜腐蚀性试验 焊剂绝缘电阻测定
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