华通计算机股份有限公司
□办法 ?规范
文件名称：流程设计准则 编号： - 有 效 日 期 发 行 日 期 年 月 参考规章： 3P-DSN0074-D1 年 月 版 序 沿 A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日 82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 革 新 增 变 更 ˇ 沿 用 废 止 总 页 数 24 页 次 内 一、目的 容 二、适用范围 摘 三、相关文件 要 四、定义 说 五、作业流程 明 六、内容说明 页 次 项 次 页 次1 1 1 1 1-2 3-23 七、核准及施行 24 单 位 签 章 单 位 签 章 单 位 签 章 单 位 签 章会 J50 分 155 审 153 发 S00 单 D91 单 位 位 D92 H10 ?CC 文件分送 SOP. ((不列入管制) (( 1.请建立对应或相厂区□ CT 单位 用途2.仅供参考. ) )) 制 定 单 位 155制前工程课 制 定 日 期 89 年 1 月 21 制 作 初 审 复 审 核 经(副)理 协理 副总经理 执行副总裁 总裁黄文三 准 传 阅 背景沿革一览表
日期 版序 新增或修订背景叙述 修订者 2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 89.01.21 A1 新订 李京懋 B1 修订 李京懋 C1 修订:依finish种类提出36种途程供设计使用 李京懋 D1 修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子李京懋 注明 E1 李京懋 修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消 2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计 F1 修订:因应公司组织变更 黄文三 Q50合并至D91,Q30合并至D92 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 修订一览表
日期 版序 章节段落 修订内容叙述 82.02.24 A1 全部 新增 84.04.07 B1 全部 修订 86.04.24 86.07.24 87.06.28 89.01.21 C1 全部 D1 P4 E1 全部 F1 部份 修订 修改注6 修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消 2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计修订
流程设计准则
