Insulated Metal Substrate HITT PLATE 绝缘高导热铝基板 DENKI KAGAKU KOGYO .
日本电气化学工业有限公司
DENKA
The field suitable for Hybrid IC
适用与混合集成电路领域
. Audio 音频
Automotive 汽车 Regulator 调节器 EPS 应急电源装置 Power module 电源模块 Power AMP. 功率放大器 Pre-AMP. 前置放大器
New Usage 新应用 LED 发光二极管 Communication 通讯 High frequency AMP 高频放大器 Oscillator 振荡器 Micro-strip circuit 微带型混频器 ＨＩＴＴＰＬＡＴＥ高导热铝基板 (IMS) 标准 Computer 电脑 CPU board 中央处理器主板 Power Electronics 动力电子设备 Inverter 换流器 Transistor 晶体管 Motor driver 马达驱动器 Power Supply 电源供应器 DC/DC Converter 直流/直流转化器 SW regulator 开关调节器 Power supply 电源供应器 VTR, TV 磁带录像机,电视 Tuner 调谐器 Regulator 调节器 Motor regulator 马达调节器 Suitable field for IMS The适用于工业管理学会
Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类
Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板 Substrate with thin circuit. 薄膜陶瓷线路板 Ceramic substrate 陶瓷基片
Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板
Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)
Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材 Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)
Flexiuble substrate柔性基板 Rigid substrate刚性基板 Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合） Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材 Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材) Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺） Organic substrate有机基板 Thermoplastic resin 热塑性树脂 Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）
Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照 Evaluate item评估项目 Insulated metal substrate Alumina substrate Glass-epoxy substrate 绝缘金属基材 铝基材 玻璃环氧树脂基材 Thermal resistance oC/W 热变电阻 (80um) (635um) Breakdown voltage 击穿电压 ○ ◎ ◎ Heat resistance 耐热性 ○ ◎ ○ Dielectric constant 介电常数 7-8 9 4-5 Specific heat 比热系数 Mechanical strength 机械强度 ◎ X ○ Processing 制程 ◎ X ○ Mass process 量产性 ○ △ ○ *Al base type基本类型
Typical structure of IMS 标准层的典型结构
Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）
Insulator绝缘层
Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.) 金属基材（铝，铜，铁等）
日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍
