MOCVD处理装置以及用于MOCVD的气体供应装置

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201710266326.2 （22）申请日 2017.04.21

（71）申请人 中微半导体设备(上海)股份有限公司

地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

（10）申请公布号 CN108728821B

（43）申请公布日 2024.05.01

书

（72）发明人 郭世平;杜志游;姜勇;范文远;陈耀;何乃明 （74）专利代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙)

代理人 朱成之

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

MOCVD处理装置以及用于MOCVD的气体供应装置

（57）摘要

本发明提供一种MOCVD处理装置以及用于

MOCVD的气体供应装置，用以改善气体浪费和颗粒污染。其中的气体供应装置包括气体喷淋头(14)，气体喷淋头内设置有：第一气体扩散区(15)、第二气体扩散区(17)，第一气体扩散区包括相互气体隔离的两个扩散室(A1与A2)，第二气体扩散区包括相互气体隔离的两个扩散室(B1与B2)；多个气体通道，分别与第一气体扩散区的两个扩散室、第二气体扩散区的两个扩散室相连