国家标准《铜及铜合金箔材》（送审稿）编制说明
压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、良好的延展性、表面光泽更优、易电镀性和优良的导电性等特点，广泛用于建筑、机械制造、汽车、电子电器、集成电路等多种行业，是某些产品不可替代的原料，基材。
压延铜箔，相对于电解铜箔来说各方面性能尤其是化学性能要好的多，在常温下压延铜箔的延伸和抗拉等物性是比电解铜箔的高。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
根据有色标委（2006）第13号《关于下达2006～2008年有色金属国家标准修订计划的通知》附件1《2006～2008年有色金属国家标准修订计划项目表》序号第14项《铜及铜合金箔材》由中铝洛阳铜业有限责任公司负责起草修订。
在标准起草修订过程中，我们查阅了国内外有关铜箔材的信息和相关标准。通过信息收集，发现有如下铜箔标准：IEC 61249-5-1-1995《连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)》、EN
61249-5-1-1996《互连结构用材料 第5部分：有和无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节：铜箔(用于生产覆铜基材)》和JIS C6515-1998《印制线路板铜箔》，均为专用的纯铜箔，不适合本标准采用。因此，本次标准是在GB/T 5187－1985《纯铜箔》、GB/T 5188－1985《黄铜箔》、GB/T 5189－1985《青铜箔》、GB/T 5190－1985《镍及白铜箔》（白铜箔部分）的基础上，主要根据国内的市场需求和生产能力，并结合铜箔的发展趋势进行的修订。
本标准与本标准与GB/T 5187－1985、GB/T 5188－1985、GB/T 5189－1985、GB/T 5190
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－1985（以下简称GB）相比主要作了如下修改：
1、轧制带箔在实际应用当中，人们一般以厚度0.1mm(100微米)以下的产品称为“铜箔”。另据调查，国内铜加工行业真正能达到规模生产的最小厚度仅为0.025mm，网上能查询到的最薄轧制铜箔也仅为0.012mm。因此，本标准将可供规格由原来的“0.008mm~0.050mm（纯铜箔）”、“0.010mm~0.050mm（黄铜箔）”和“0.005mm~0.050mm（青白铜箔）”统一改为“0.012mm ~0.15mm”。宽度也根据生产能力适当放宽，并取消了长度的规定。
2、增加了TU1、TU2、H65、QSn7-0.2、QSn8-0.3、 BZn18-18和BZn18-26共6个牌号。
3、纯铜增加了1/4硬(Y4)、半硬（Y2）状态，黄铜类增加了特硬( T)、 弹硬(TY)状态，QSn6.5-0.1、QSn7-0.2牌号增加了特硬( T)状态，白铜类增加了半硬（Y2）状态。
4、宽度允许偏差由偏负差改为“±”偏差，并进行严格规定。 5、增加了“箔材的侧边弯曲度应不超过2mm/m”的规定。
6、由于新增了一些牌号的状态，箔材的力学性能参照GB/T2059-2000《铜及铜合金带材》进行了适当调整及补充。由于GB/T 5189－1985、GB/T 5190－1985中对力学性能未作规定，因此，本标准规定“厚度不大于0.05mm的黄铜、白铜箔材的力学性能仅供参考”。
7、箔材的批重统一为不大于3000kg
《铜及铜合金箔材》国家标准编制组
二00七年九月四日
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国家标准《铜及铜合金箔材》编制说明
