郑州集成电路芯片封装生产制造项目
规划实施方案
规划设计/投资分析/产业运营
报告说明—
封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。
该集成电路芯片封装项目计划总投资20663.68万元，其中：固定资产投资16274.17万元，占项目总投资的78.76%；流动资金4389.51万元，占项目总投资的21.24%。
达产年营业收入38843.00万元，总成本费用30049.62万元，税金及附加365.34万元，利润总额8793.38万元，利税总额10371.60万元，税后净利润6595.03万元，达产年纳税总额3776.56万元；达产年投资利润率42.55%，投资利税率50.19%，投资回报率31.92%，全部投资回收期4.63年，提供就业职位549个。
集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求
和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
目录
第一章 概况
第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 第九章 第十章 第十一章第十二章第十三章第十四章第十五章第十六章第十七章
项目承办单位
投资背景及必要性分析 项目市场空间分析 项目投资建设方案 项目选址研究 工程设计说明 工艺技术说明 环境影响概况 项目安全卫生 项目风险说明 节能 实施安排 项目投资方案 经济效益可行性 综合评估
项目招投标方案
第一章 概况
一、项目提出的理由
近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。
二、项目概况
（一）项目名称
郑州集成电路芯片封装生产制造项目 （二）项目选址 xxx经济示范中心
郑州，简称郑，古称商都，是河南省省会、特大城市、中原城市群核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市、国家重要的综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖6个区、1个县、代管5个县级市，总面积7446平方千米，常住人口1035.2万人，城镇人口772.1万人，城
郑州集成电路芯片封装生产制造项目规划实施方案
