一、名词解释（每小题4分） 《焊接检验》 第一章
1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。 2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。 3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。 第二章
4射线探伤：是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。
5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。 6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。
7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。
8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。 9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方， 10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。 11γ射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。 12Χ射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。
13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。 14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。
15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。 第三章
16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。 17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。
19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。 20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。
21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。 22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。
23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。 24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。 第四章
25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。
26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。
27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆 28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。 29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液 30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程
31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程 第五章
32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法 33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。 34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。 35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程 36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图
37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。 38、乳化：加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解 39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体
40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质
1
二、选择题（每小题3分） 第一章
1、下列不属于破坏性检验的是（D）
A、力学性试验 B、化学分析试验 C、金相检验 D、外观检验 2、下列不属于密封性试验的是（B）
A、气密性试验 B、水压试验 C、载水试验 D、沉水试验 3、下列不属于非破坏性检验的是（D）
A、外观检验 B、耐压试验 C、密封性试验 D、金相检验 4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（D）
A、尺寸上的缺陷 B、结构上的缺陷 C、性质上的缺陷 D、金相上的缺陷 5、下列不属于焊接裂纹特点的是（C）
A、尖锐的缺口 B、长宽比大 C、较深 D、最危险 6、下列气孔中不易出现的是（D）
A、氢气孔 B、氮气孔 C、一氧化碳气孔 D、二氧化碳气孔 7、核容器的焊缝质量等级要求为（A）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（B）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 9、船体焊缝质量等级要求为（C）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为(D)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为（A）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 12、化工机械的焊缝质量等级要求为(B)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为（B）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 14、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为(C)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级 15、下列材料不属于要重新试验的是（C）
A新材料 B无质量检验证明书的材料
C普通产品的母材 D材料质量证明书与实物明显不符 16、下列不符合焊接电缆要求的是（A）
A、硬度好 B、轻便 C、不发热 D、绝缘好 17、焊接电缆使用长度一般不超过（D）米
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30 18、相对湿度大于（D）时禁止施焊
A、60% B、70% C、80% D、90% 19、焊条电弧焊时风速大于（D）m/s时禁止施焊 A、7 B、8 C、9 D、10
20、气体保护焊时风速大于（B）m/s时禁止施焊 A、1 B、2 C、3 D、4
21、当焊接环境温00C时 应在施焊范围内预热到（B）0C左右 A 、10 B、15 C、20 D、25 22、下列不属于预热时要检查的项目的是（D）
A、预热方法 B、预热范围 C、预热温度 D、预热时间 23、焊接后热时的加热温度一般要求为（C）0C
A、100~250 B、150~300 C、200~350 D、250~400 24、一般情况下，焊缝外观的目视检验距离约为（D）
A、300mm B、400mm C、500mm D、600mm
25、一般情况下，焊缝外观检验时，眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于（A） A、30° B、45° C、60° D、75° 26、水压试验的环境温度应高于（C）℃ A、0 B、3 C、5 D、8 27、气压试验的温度应不低于（D）℃
A、0 B、5 C、10 D、15 第二章
2
28、携带式r射线机适用于（A）探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件 29、移动式r射线机适用于（B）探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件 30、爬行式r射线机适用于（C）探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件 31、产生的x射线强度与（D）无关
A、管电流 B、管电压 C、靶材厚子序数 D、真空外壳 32、目前应用最广的r射线源是（A）
A、60Co B、192Ir C、103Rn D、238U 33、X射线的波长为（B）
A 0.01～0.1nm B 0.001～0.1nm C 0.0001～0.1nm D 0.0001～0.1nm 34、r射线波长为(D)
A 0.001～0.1nm B 0.003～0.1nm C 0.0001～0.1nm D 0.0003～0.1nm 35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是（Ａ） A 1% B 2% C 3% D 4% 36、金属增感屏的增感能力一般为Ｋ等于（Ｂ）
Ａ、１～６ Ｂ、２～７ Ｃ、３～８ Ｄ、４～９ 37、透照钢件时，铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的（Ｄ） Ａ、５％ Ｂ、10 ％ Ｃ15％ Ｄ 20％
38、透照钢件时，铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的（Ｂ） Ａ、２％ Ｂ、３％ Ｃ、４％ Ｄ、５％ 39、适用于承受负载较小的产品及部件的像质等级（Ａ） Ａ、Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
40、适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝的像质等级（Ｂ） Ａ、 Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件的像质等级为（C） Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
42、裂纹类的缺陷，如果其长度方向与射线（A）则容易发现 A、平行 B、30° C、60° D、垂直 43、裂纹类的缺陷，若果其长度方向与射线（D）则不易发现 A、平行 B、30° C、60° D、垂直 44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（B）物质
A、原子序数小 B、原子序数大 C、大分子 D、小分子
45、若距离x射线源的距离R1的射线剂量率P1， 在同一径向R2 处的射线剂量率为P2 ； 则有（D）A P1/P2 =R1/R2 B P2/P1= R1/R2 C P1/P2= （R1/R2）2 D P2/P1=（R1/R2）2 46、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间（A）
A、成等比 B、成反比 C、不成比例 D、没有关系 47、射线底片的黑度与（B）含量有关 A、铅 B、银 C、汞 D、钛
48、射线照相（B）是用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的 A、黑度值 B、灵敏度 C、标记系 D、表面质量 49、若在底片的较黑背影上出现（B）的较淡影像，应重照 A、“A” B、“B” C、“C ” D、“D” 50、底片上的影像是轮廓分明的黑线的缺陷是（A）
A、裂纹 B、气孔 C、未熔合或未焊透 D、夹渣 51、底片上的影像是细直黑线的缺陷是（B）
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔 52、底片上的影像是黑点、黑条或黑块的缺陷是（C） A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔 53、底片上的影像是黑色圆点的缺陷是（D）
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
54、GB/T3323-2005标准中规定，焊缝中长宽比小于或等于3的缺陷是（A） A、圆形缺陷 B、条状缺陷 C、未熔合或未焊透 D、裂纹
55、GB/T3323-2005标准中规定，I级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（A）存在。 A、圆形缺陷缺陷和条状缺陷 C、未熔合 D、未焊透
56、GB/T3323-2005标准中规定，II级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（B）存在。 A、圆形缺陷缺陷和条状缺陷 C、未焊透 D、未熔合
3
B、圆形B、圆形 57、下列不属于圆形缺陷的是（D）
A、气孔 B、夹渣 C、夹钨 D、未熔合 58、探伤底片原始记录和检验报告一般保存（C）年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。 A、3 B、4 C、5 D、6 59、（B）是评价射线照相质量最重要指标
A、像质等级 B、灵敏度 C、射线能量 D、曝光规范 60、一般用于直径在89mm以下的管子环焊缝透照方式（D） A、外透法 B、内透法 C、双壁单透法 D、双壁双透法 61、底片用烘箱干燥时，热风温度一般不超过（C）℃ A、20 B、30 C、40 D、50
62、60CO这种r射线源可检验（A）厚的铜质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm 63、60CO这种r射线源可检验（C）厚的铝质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm 64、60CO这种r射线源可检验（B）厚的钢质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm 第三章
65、频率为( B )叫做次声波
A、小于10Hz B、小于20 Hz C、小于30 Hz D、小于40 Hz 66、频率为( D )叫做声波
A、10Hz~10KHz B、10Hz~20KHz C、20Hz~10KHz D、20Hz~20KHz 67、频率为( B )叫做超声波
A、大于10KHz B、大于20KHz C、大于30KHz D、大于40KHz 68、超声波探伤使用的超声波频率一般为（B）
A、0.5~5MHz B、0.5~10MHz C、1~15MHz D、1~20MHz 69、超声波探伤最为常用的超声波频率为（A）
A 、2~5MHz B、3~6MHz C、4~7MHz D、5~8MHz 70、超声波纵波用字母（A）表示 A、L B、S C、R D、Z 71、超声波横波用字母（B）表示 A、L B、S C、R D、Z 72、超声波表面波用字母（C）表示 A、L B、S C、R D、Z
73、一般认为超声波探伤中能发现的最小缺陷尺寸df 等于（C） A、1/4入 B、1/3入 C、1/2入 D、2 /3入 74、探头型号第一位表示（A）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 75、探头型号第二位表示（B）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 76、探头型号第三位表示（C）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 77、探头型号第四位表示（D）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 74、探头型号第五位表示（E）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 78、下列属于国际标准试块的是（D）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW 79、下列属于日本标准试块的是（B）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW 80、下列属于我国标准试块的是（A）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW 81、下列属于焊缝探伤用对比试块的是（C）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW 82、RB—1 适用于（A）mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150 83、RB—2适用于（C）mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150 84、RB—3适用于（D）mm板厚探伤
4
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
85、直接接触法对工件探测面的表面粗糙度要求为（A）um以下 A、6.3 B、6.4 C、6.5 D、6.6 86、超声波探伤检验区宽度一般为（B）mm
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30 87、直射法探伤时探头移动区宽度应大于（A） A、0.75P B、1.0 P C、1.25 P D1.5 P
88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于（C） A、0.75P B、1.0 P C、1.25 P D1.5 P 第四章
89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为（C）mm
A、25~100 B、50~150 C、75~200 D、100~250 90、直接通电法的磁化电流为（C）
A、I=（2~5 ）D B、I =（4~10 ）D C、I =(8~15)D D、I=(12~20)D 91、下列不是非荧光磁粉的是（D）
A、黑磁粉 B、红磁粉 C、白磁粉 D、黄绿磁粉 92、磁粉的粒度应不小于（D）mm
A、0.04 B、0.05 C、0.06 D、0.07 93、干粉法的磁粉密度为（B）g/cm3 A、7 B、8 C、9 D、10 94、湿粉法的磁粉密度为（B）g/cm3 A、4 B、4.5 C、5 D、5.5 95、非荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（B）
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30 96、荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（C）
A、1~3 B、2~4 C、3~5 D、4~6 97、着色探伤用的着色剂一般为（C）色 A、白 B、黑 C、红 D、绿
98、荧光剂在紫外线的照射下能发出（B）荧光 A、白色 B、黄绿色 C、红色 D、亮紫色 第五章
99、渗透探伤是检验（D）缺陷的常规方法
A、材料内部 B、表面 C、近表面 D、表面开口
100、渗透探伤对焊缝进行前处理时，应清理焊缝及两侧至少（C）mm的区域 A、15 B、20 C、25 D、30 101、渗透处理时的渗透时间一般为（B）min
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、29~30
102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水的温度控制在（C）℃ A、10~20 B、20~30 C、30~40 D、40~50 103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过（B）MPa A、0.2 B、0.3 C、0.4 D、0.5 104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于（D)℃ A、20 B、30 C、40 D、50..
105、渗透探伤干燥处理时干燥时间一般为（A）min A、5~10 B、10~15 C、15~20 D20~25 106、显像处理时，湿法显像时间一般为（C）min A、5 B、6 C、7 D、8
107、由划伤、飞溅等原因形成的迹痕为（B）
A、真实迹痕 B、无关迹痕 C、伪缺陷迹痕 108、工作台对工件的污染的形成的迹痕为（C） A、真实迹痕 B、无关迹痕 C、伪缺陷迹痕 109、下列属于吸附剂的是（A）
A、氧化锌 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇 110、下列属于限制剂的是（C）
A、氧化锌 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇
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