301印刷烧结测试工艺问题白皮书
更新至20111110
1 基本参数影响 1.1印刷参数影响
a) Snap-off：丝网间距在一定范围内越大印刷厚度越厚，反之越薄； b) Pressure：印刷压力在一定范围内越大印刷厚度越薄，反之越厚； c) Printing speed：印刷速度在一定范围内越快厚度越薄，反之越厚。
湿重与压力的关系图0.2060.2040.2024.20.1980.1960.1940.1920.1950556065707580 湿重与印刷速度的关系图0.2100 0.2050 0.2000 0.1950 0.1900 0.1850 0.1800 0.1750 100120140160180200220240 1.2 烧结参数影响
a) 开路电压Uoc的损失主要在体内复合，所以减少各种复合中心（硅片各类缺陷、暗
纹、沾污等）是提高Uoc的有效方法； b) 影响短路电流Isc的因素包括： 1） 绒面减反射效果；
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2） 扩散PN结结构； 3） 后清洗去边结效果； 4） PECVD镀膜减反射效果； 5） 印刷栅线的遮光面积； 6） 沾污。
c) 串联电阻Rs包括：P型硅片基区体电阻、扩散层电阻、正面电极和背面铝金属材料
电阻、正面和背面形成的欧姆接触电阻；
d) 并联电阻Rsh主要受材料缺陷、各种杂质污染和后清洗去除边缘PN结效果影响； e) 填充因子FF是作为最佳工作点的综合体现，与入射光谱光强、短路电流、开路电压、
串并联电阻密切相关。背电极印刷偏移、断栅一定程度上也会导致FF降低。
2 常见问题处理 2.1印刷常见问题处理 2.1.1粘片
a) 网版高度太低或网版形变量不够，调节方法：抬高网版高度、加大压力； b) 如果抬高网版和改变压力没有效果，可将印刷头顶部限位螺丝松动，将旋钮逆时针
旋转，然后重新调节压力和网版高度。
2.1.2印刷不全/虚印
a) 印刷不全通常表现为网版高度太高，此时适当降低网版高度； b) 适当降低回料板高度，切忌调节幅度过大导致网版破损；
c) 虚印是印刷不全的一种形式，虚印的产生主要是浆料渗透性不好或者网版局部堵塞，
可适当的增加印刷压力和降低印刷速度；
d) 印刷不良品的处理：背电极和背电场轻微印刷不全时可用碎硅片沾取浆料补全未印
全位置，然后轻压平整；印刷不全面积较大时用废硅片尽量铲掉背面所印刷浆料，重新印刷；正电极印刷不全较严重时直接重新印刷。
2.1.3漏浆
印刷漏浆时直接更换网版。
2.1.4断栅
a) 一般轻微断栅使用无尘布擦拭网版即可恢复正常；
b) 浆料的渗透性导致虚印而表现的断栅可延长搅拌时间、改变浆料稀释度，印刷时可
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先使用松油醇擦拭网版再用无尘布将虚印点上下网版对擦； c) 网版太高也是断栅的一个方面原因，情况类似于印刷不全。 2.1.5毛边
所谓毛边是指边缘栅线印刷不平滑，呈毛绒状，毛绒处为多余浆料印刷。 a) 调节方法：抬高网版，而且调动幅度需求较大，轻微调动效果不明显； b) 网版过低也会造成毛边，区别在于毛绒状偏向的方向，通常偏向电池片内部的可抬
高网版，偏向电池片外部边缘的可适当降低网版高度；
2.1.6栅线宽度不合格
a) 所有台面均表现为栅线过宽时抬高网版、降低刮刀高度；栅线过细则调节方向相反； b) 刮条局部区域被磨损更换刮条，此情况在调节参数和设备无效的情况下进行； c) 回料板位置太低也会导致栅线过宽，原因是回料板在回料过程中因为压力较大又印
刷了一次；
d) 如果几个台面的栅线宽度粗细不一致或者同一电池片的不同区域粗细不一致可查
看台面是否平整以及网版的形变量是否发生变化 。
2.1.7背场印刷质量
背场印刷存在的几个问题：厚度不均匀，边缘印刷偏厚；
a) 此处厚度不均匀表现在背电极附近印刷湿重较大，目前主要的手段是保持印刷均匀
性，另外设备电机的稳定也是重要的方面即保证印刷过程中印刷台不抖动； b) 边缘印刷偏厚的调节方法包括抬高网版（降低刮刀高度和加大压力有相同效果）和
更换刮条。
2.1.8印刷偏移
开始印刷时需要使用游标卡尺来确定是否偏移以及偏移方向和偏移量，根据测量情况调节X、Y、T补偿。
印刷过程中可在背电场印刷和烧结后观察到背电极是否偏移。目前使用的背电极设计包括了电极两边对称的锯齿区域，如果发生偏移则锯齿区域不再对称，呈现一边面积大一边面积小的现象，而背电极为银白色，与背场颜色区分较明显，可背光仔细观察。 2.1.9台面纸沾污
印刷过程中的漏浆、碎片等导致台面纸洁净度下降，台面纸沾污必须及时更换，防止对电池片造成污染。
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2.1.10隐裂
一旦从烧结炉出来发现隐裂则立即停止印刷段所有印刷，从item3开始向前逐步排查台面、网版、真空等是否异常。
a) 隐裂通常为台面纸不平整或者有碎片、颗粒等，所以要保持台面纸的平整以及印刷
机台的清洁；
b) 台面真空不足或不稳定引起的吸力不均衡 。 2.1.11网版印和刮条印
判断网版印与刮条印的主要方法是看印迹图形的形状。图形为直线则大多为刮条印需要更换刮条；图形为弯曲线或者不规则区域为网版印，情形严重时及时更换网版。 2.2 烧结常见问题处理 2.2.1弯曲度过大
造成弯曲度过大的几个因素：
a) 来料片源太薄，可适当降低背电场的印刷湿重； b) 湿重（印刷量）过大：降低背电场的印刷湿重；
c) 温度过高：降低烧结炉烧结区温度，但要防止对效率造成影响； d) 印刷厚度不均匀。 2.2.2烧结炉报警
烧结炉因履带带速或者温度波动较大（超过设置值±10℃）时报警，立即停止放片，及时消除报警，然后回到主界面升温。 2.2.3 Uoc、Isc偏低
a) Uoc、Isc偏低，Rs、FF正常，考虑来料异常； b) 查看生产流程单确认扩散方块电阻和少子寿命无异常；
c) 浆料污染会导致Isc偏低，Uoc变化不大，同时FF会降低，Rsh会很小。 2.2.4 Rs与Rsh的异常关系
a) Rs小，Rsh大，正常现象； b) Rs偏大，Rsh正常，升高温度； c) Rs正常，Rsh偏小，漏电严重；
d) Rs偏大，Rsh偏小，考虑浆料是否污染或者烧穿。 2.2.5 Rs偏高、FF偏低
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a) 烧结温度不足，可以适当的升高烧结温度； b) 烘干温度过高，可适当的降低烘干温度；
c) 测试台探针压片不准、接触不好或者探针使用时间过久需更换。 2.2.6 Isc下降、Rs减小、Ncell下降
此现象最常见在网版的使用寿命到上限或者网版的张力下降；主要原因是栅线的宽度增大导致遮光面积的增大Isc下降，横向电阻的减小Rs减小，导致效率有一定的降低。
2.2.7背场烧结常见问题
a) 背场颜色
一般铝背场烧结后呈龟裂状，颜色的灰色（或青色）；背场颜色发白或者无龟裂状很有可能未烧结充分；背场呈焦黄色有可能烧过。 b) 铝包
铝包调节根据铝包的数目、大小以及位置来判断。数目在1～3个，位置固定，形状呈凸起点状可查看背电场铝浆印刷是否存在结点；铝包数目较多、位置不固定时多为温度过高或者过低造成，判断温度过高还是过低可根据Rs以及FF来参照，最准确可靠的是使用拉温仪确定当前温度高低。另外，热排风和冷却水的调节，烘箱的烘干温度也对铝包调节有一定效果。 c) 铝刺
铝刺的产生主要有温度和履带两个影响因素。履带造成的铝刺大多在背场烧结的履带印上，反光观察可以看到，而且形状呈狭长的刀刃状；温度造成的铝包和铝刺差别不大，相比之下铝刺多为铝包的破裂形式，可尝试降温调节。 d) 漏电大
造成反响漏电Irev2较大的几个方面：
1) 来料片源杂质或者缺陷多，测试EL可看到图像上黑斑区域较多或者图像整体发
暗；
2) 边缘刻蚀不足，在后清洗换液前后以及维护后刚生产时需要关注； 3) 浆料污染，此种情况下Rsh会变得很小， Isc和FF也降低很明显； 4) 印刷边缘漏浆，此情况较少，属于印刷质量监控范围内应及时发现和纠正的问
题；
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