文件编号： WI-PZ-004 A/O 2013-3-19 品质部 页次： 1/2 文件版次： 制定日期： 制定部门： 深圳市昶宇电子有限公司 文件标题：IC来料检验规范 1.0目的： 确定检验作业条件，确定抽样水准，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2.0.适用范围： 本检验规范适用于我司IC检验作业。 3.0权责单位： 本检验规范由品质部制定，管理者代表核准后发行; 所制定之规格，如有修改时，须经原制定单位同意后修改之 4.0应用文件： 国家标准GB/T2828.1-2003一般检查水平II）、工程图纸、工程样板。 5.0检验标准: 5.1.1国家标准GB/T2828.1-2003一般检查水平II，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为 CRI=0 、MAJ=0.65 、MIN=1.5 5.1.2相关抽样标准或判定标准，可视品质状况或客户要求等做修正。 6.0定义 6.1缺点分类： 6.1.1.严重缺陷（CRI）：可能对机器或装备的操作者造成伤害；潜在危险性的效应，会导致与安全有关的失效或不符合政府法规；影响机械或电气性能，产 品在组装后或在客户使用时会发生重大品质事件的。 文件编号： WI-PZ-004 A/O 2013-3-19 品质部 页次： 2/2 深圳市昶宇电子有限公司 文件标题： IC来料检验规范 文件版次： 制定日期： 制定部门： 6.1.2主要缺陷（MAJ）：性能不能达到预期的目标，但不至于引起危险或不安全现象；导致最终影响产品使用性能和装配；客户很难接受或存在客户抱怨风险的产品 6.1.3 .次要缺陷（MIN）：不满足规定的要求但不会影响产品使用功能的；客户不易发现，发现后通过沟通能使客户接受的。 7.0外观检验： 7.1 包装检验：来料外标识如名称、型号、规格、数量、日期应符合我司采购订单要求。每一批来料包装外标识需与实物一致。外箱干净、整洁、不可出现外包装箱破损。只允许一批数量只有一个尾数箱。 7.2表面检查：表面丝印字体清晰、不可破裂，引脚不可有氧化、生锈，极性不可标反、料盘包装织带偏紧、不抛料、不可出现表面规格标示要求与实物不符、错料等不良现象。 8.0尺寸检验：根据BOM清单、图纸、尺寸检验与我司要求一致。 9.0试装检验：根据来料实物与相应PCB板机型组装检查与我司试装要求符合。不可出现装不进或过大等。（试验项目按照特殊水平S-3检验） 10.0可焊性测试：用铬铁温度控制在245℃±15℃时间3S，在IC引脚上锡检查IC应上锡良好不可出现不上锡以及上锡不均匀现象。 编制
审核 核准
IC来料检验规范(C)004
