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电子产品制造工艺授课教案-12应电

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人工呼吸和心脏按摩 3 、电子实训室用电安全操作规程 按实际规定讲解 4 、电子产品生产的基本工艺流程 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件( PCBA )。本书介绍的电子工艺主要是指电路板组件的装配工艺。 电子产品组装的基本工艺流程: 5 、小结 作业: 1 、在电子工艺操作的过程中,有哪些必须时刻警惕的不安全因素? 2 、怎样防止触电和电击?怎样进行救护? 3 、 电子产品生产的主要工艺流程是怎样的? 文档

四、板书设计: 1 、电子企业生产安全问题 2 、安全用电 3 、电子实训室用电安全操作规程 4 、电子产品生产的基本工艺流程 5 、小结 课程名称 授课教师 授课题目 电子产品制造工艺 申华 教学班级 学时数 72 12应电 日期 从工艺角度认识电子元器件 一、教学目的: 1、掌握电阻、电容、电感、变压器、继电器、接插件、机电元件、半导体二三极管、集成电路等元器件的主要技术参数; 2、掌握阻容元件的直标、数标、色标的意义及其识别; 3、根据用途进行阻容元件、半导体元器件的选用,建立产品的成本、质量意识; 4、从外形进行元器件的识别,用万用表检测电阻、电容、电感元件和二、三极管。 二、教学重点、难点: 1 、元器件的主要技术指标及选用原则; 2 、三种标法的意义及其识别; 文档

三、教学过程: 一、电子元器件的参数及常用元器件: 1 、电子元器件的主要参数 1 )标称值 标称值系列: ( n =1,2,3 … , E ) E6-E96 系列、误差等级和误差字母表示。 直接标示、色标、数标的识别 例题: 已知电阻上色标排列次序如下,试写出各对应的电阻值及允许偏差: “橙白黄 金”,“棕黑金 金”, “绿蓝黑棕 棕”,“灰红黑银 棕”。 2 )额定值、极限值 额定值、极限值之间的关系 3 )机械、结构参数 主要元器件 1 、电阻 1 )种类、符号和命名 普通电阻的分类(碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻)、几种特殊电阻(热敏、压敏、保险电阻) 2 )主要参数:阻值,功率(功率与温度的关系),温度系数。 3 )电阻的识别和根据用途进行选用 根据电性能指标选用; 根据成本选用。 2 、电位器 1 )种类、符号 在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。 2 )电位器的识别和根据用途进行选用 3 、电容器 1 )种类、符号、构造和命名 瓷片电容、金属化薄膜电容、独石电容; 电解电容:铝电解电容、钽电容。(电解电容的极性) 2 )主要技术参数 容量及误差、耐压、损耗角正切( 讲解电容的等效电路; 3 )容量识别和选用: 根据用途选用,根据耐压选用。 4 、电感器 1 )种类、符号和命名 2 )主要参数: 电感量 固有电容

); 文档

品质因数: 。 3 )选用 色码电感、中周线圈、滤波线圈等 5 、变压器 1 )主要参数 变压比: 额定功率: 抗电强度或耐压:安全参数 温升: 空载电流:反映损耗的参数 6 、继电器 1 )种类:电磁式、干簧式、固态( SSR ) 2 )磁电式继电器的技术参数: 吸动电压: 释放电压: 触点负载电流 7 、机电元件 1 )、接插件: 接插件的分类:按频率,按外形,按功率,按使用方法 主要指标: 2 )、开关件 主要指标 3 )、机电元件的选用 8 、半导体分立元件 1 )二三极管的种类及封装 2 )命名:国内命名法、国外命名法 3 )二三极管的主要参数 4 )分立器件的选用 9 、集成电路 集成电路的分类:按工艺、按功能、按材料,数字、模拟 集成电路的命名:国内、国外 集成电路的封装: 材料:金属、陶瓷、塑料 形状: DIP 、 SOP 、 SOL 、 QFP 、 PLCC 、 BGA 集成电路使用注意事项:电源、输入输出、防静电 10 、电声元件 扬声器、耳机 蜂鸣器 传声器 11 、光电器件 发光二极管:原理、构造、主要参数 数码管:构造原理、主要参数、 光电二、三极管:原理、主要参数 光电耦合器 液晶显示器、示波管、显像管 作业: 文档

1 、 1 ) 请用四色环标注出电阻: 6.8k Ω± 5 %, 47 Ω± 5 %。 2 ) 用五色环标注电阻: 2.00k Ω± 1 %, 39.0 Ω± 1 %。 3 ) 已知电阻上色标排列次序如下,试写出各对应的电阻值及允许偏差: “橙白黄 金”,“棕黑金 金”, “绿蓝黑棕 棕”,“灰红黑银 棕”。 2 、 自己去查阅资料,找出一个电子整机线路(例如六管收音机),试分析其中电阻元件,并请你为它选型。 3 、⑴ 电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性较好? ⑵ 电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗? 4 、试简述电感器的应用范围、类型、结构。 5 、变压器的主要性能参数有哪些? 6 、简述接插件的分类,列举常用接插件的结构、特点及用途。 7 、 继电器如何分类? 选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些? 8 、半导体分立器件的封装形式有哪些? 如何选用半导体分立器件? 9 、简述集成电路按功能分类的基本类别,数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围? 四、板书设计: 一、 电子元器件的主要参数 二、主要元器件 1 、电阻 2 、电位器 3 、电容器 4 、电感器 5 、变压器 6 、继电器 7 、机电元件 8 、半导体分立元件 9 、集成电路 10 、电声元件 11 、光电器件 文档

电子产品制造工艺授课教案-12应电

人工呼吸和心脏按摩3、电子实训室用电安全操作规程按实际规定讲解4、电子产品生产的基本工艺流程电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。本书介绍的电子工艺主要是指电路板组件的装配工艺。电子产品组装的基本工艺流程:5、小结作业:1、在电子工艺操作的过程中
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