No. 適用除外項目 範囲と適用時期 4(c)-II 155 W < P ≤ 405W No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011年12月31日までは使用に制限無し。30mgは2011年12月31日以降、バーナー単位で使用できる。 4(c)-III P > 405 W No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011年12月31日までは使用に制限無し。 40mgは2011年12月31日以降、バーナー単位で使用できる。 4(d) 4(e) 4(f) Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps Expires on 13 April 2015 2015年4月13日に期限が切れ(HPMV) 高圧水銀(蒸気)ランプ(HPMV)の中の水銀 る。 Mercury in metal halide lamps (MH) メタルハライド ランプ(MH)の中の水銀 Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex この附則で明 確に言及されなかった特別な目的のための他の放電ランプの中の水銀 No. 中に含まれる鉛。 適用除外項目 範囲と適用時期 5(a) Lead in glass of cathode ray tubes ブラウン管のガラスの5(b) Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0.2% by weight 重量比で0.2%を超えない、蛍光管のガラスの中に含まれる鉛。 6(a) Lead as an alloying element in steel for machining purposes and in galvanized steel containing up to 0.35% lead by weight 機械加工目的のため、鋼材に含まれる合金成分として、重量比で0.35%までの鉛を含む亜鉛メッキ鋼に含まれる鉛。 6(b) Lead as an alloying element in aluminium containing up to 0.4% lead by weight 重量比で0.4%までの鉛を含むアルミニウムに含まれる合金成分としての鉛。 6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight 重量比 4%までの鉛を含む銅合金。
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No. 適用除外項目 範囲と適用時期 7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85% by weight or more lead) 高融点タイプはんだ(すなわち、重量比で鉛85%以上を含む鉛合金)に含まれる鉛。 7(b) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications サーバ、ストレージ、およびストレージ?アレイ?システムスイッチングのためのネットワークインフラ設備、シグナリング、トランスミッション、およびテレコミュニケーションのためのネットワーク管理ためのはんだに含まれる鉛。 7(c)-I Electrical and electronic components containing lead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound ガラスまたはコンデンサーの中の誘電性セラミック以外のセラミックに鉛を含む電気及び電子コンポーネント、例えば、ピエゾー電子デバイスまたはガラスまたはセラミックマトリクスコンポーネントに含む。 7(c)-II Lead in dielectric ceramic in capacitors for a rated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher 125V AVまたは250V DCより高い定格電圧用コンデンサーの誘電性セラミックに含まれる鉛。 7(c)Lead in dielectric ceramic in capacitors for a rated voltage -III of less than 125 V AC or 250 V DC 125V ACまたは250V DC以下の定格電圧用コンデンサーの誘電性セラミックに含まれる鉛。 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 2013 2013年1月1日に期限が切れるそして、2013年1月1日以前に上市されたEEEのスペアパーツに使用できる。 7(c)-Ⅳ Lead in PZT based dielectric ceramic materials for capacitors being part of integrated circuits or discrete semiconductors’ 集積回路又はディスクリート半導体の部分 品であるコンデンサーのためのPZTベースの誘電性セラミッ ク材に含まれる鉛 8(a) Cadmium and its compounds in one shot pellet type thermal cut-offs Expires on 1 January 2012 1つのショットペレットサーマルカットオフに含まれるカドand after that date may be used in spare parts for EEE ミウムとその化合物。 placed on the market before 1 January 2012
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No. 適用除外項目 範囲と適用時期 2012年1月1日に期限が切れる そして、2012年1月1日以前に上市されたEEEの補修部品に使用できる。 8(b) 9 Cadmium and its compounds in electrical contacts 電気的接点に含まれるカドミウムとその化合物 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0.75 % by weight in the cooling solution 冷却溶液に含まれる重量比0.75%までの吸収型冷蔵庫中のカーボンスティール冷却システムの防食用としての六価クロム。 9(b) Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating, ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR) applications 加熱、換気、空調、および冷却(HVACR)アプリケーションのための冷却材を含むコンプレッサー用ベアリングシェルとブッシュの中の鉛。 11 (a) Lead used in C-press compliant pin connector systems C-プレスコンプライアント?ピン?コネクタシステムに使用May be used in spare parts for EEE placed on the market before [insert the date of notification] される鉛。 掲載された通知の日付｝の前に上市されたEEEのための補修部品に使用できる。 11 (b) Lead used in other than C-press compliant pin connector Expires on 1 January 2013 systems C-プレスコンプライアント?ピン?コネクタシスand after that date may be テム以外に使用される鉛 used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 2013 2013年1月1 日に期限が切れるそして、2013年1月1日以前に上市されたEEEのスペアパーツに使用できる。 1212 ad Lead as a coating material for the thermal conduction May be used in spare parts for module C-ring 熱伝導モジュールC-リングのコーティングEEE placed on the market before 材としての鉛。 [insert the date of notification]
｛掲載された通知の日付｝の前に上市されたEEEの補修部品に使用できる。 13 Lead in white glasses used for optical applications 光学用 (a) 途に使用される白ガラスに含まれる鉛。 13 Ca Cadmium and lead in filter glasses and glasses used for (b) reflectance standards 反射率規格に使用されるフィルタガラスおよびガラスに含まれるカドミウムと鉛。
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No. 適用除外項目 範囲と適用時期 14 Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight 重量比80%以上かつ85%未満の鉛の含有量でマイクロプロセッサのピンとパッケージとの接合のための2つ以上の元素で構成されるはんだの中の鉛。 Expires on 1 January 2011 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 2011 2011年1月1日に期限が切れるそして、2011年1月1日以前に上市されたEEEのスペアパーツに使用できる。 15 Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages 集積回路フリップチップパッー ジの内部半導体ダイおよびキャリア間における確実な電気続 のためのはんだに含まれる鉛。 16 Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes Expires on 1 September 2013
珪酸塩のコーティングされたチューブを持つ直線状白熱ランプの鉛。 2013年9月1日に期限が切れる。 17 Lead halide as radiant agent in high intensity discharge (HID) lamps used for professional reprography applications プロフェッショナル向け複写用途に使用される高輝度放電(HID)ランプ中の放射媒体としてのハロゲン化鉛。 Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by Expires on 1 January 2011 (a). weight or less) of discharge lamps when used as 2011年1月1日に期限が切れspeciality lamps for diazo-printing reprography, る。 lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) SMS(Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)等の蛍光18 体を含む、ジアゾ印刷複写、リソグラフィ、捕虫器、光化学、硬化処理用の専用ランプとして使用される放電ランプの蛍光粉体の活性剤としての鉛(重量比1%以下) 18 (b). Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) BSP (BaSi2O5:Pb) 等の蛍光体を含む日焼け用ランプとして使用される放電ランプの蛍光粉体の活性剤としての鉛 (重量比1%以下)
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No. 19 適用除外項目 範囲と適用時期 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact energy saving lamps (ESL) 非常にコンパクトな省エネルギーランプ(ESL)における、主アマルガムとしての特定の組成物PbBiSn-HgおよびPbInSn-Hg、ならびに補助アマルガムとしてのPbSn-Hgの鉛 Expires on 1 June2011 2011年6月1日に期限が切れる。 20 Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCDs) 液晶ディスプレイ(LCD)に使用される平面蛍光ランプの前部および後部基板を接合するために使用されるガラスの中の酸化鉛 Expires on 1 June 2011
2011年6月1日に期限が切れる。 21 Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses 硼珪酸塩やソーダライムガラスのようなエナメル塗布用印刷インキに含まれる鉛およびカドミウム。 23 Lead in finishes of fine pitch components other than May be used in spare parts connectors with a pitch of 0.65 mm and less ピッチがfor EEE placed on the market 0.65mm以下のピッチでコネクタ以外の微細ピッチコンポーネbefore [insert the date of ントの仕上げ処理が施された部位に含まれる鉛。 notification] {掲載された通知の日付｝の前に上市されたEEEのスペアパーツに使用できる。 24 Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors 機械加工通し穴付き円盤状および平面アレーセラミック多層コンデンサへのはんだ付け用はんだに含まれる鉛 25 LeLead oxide in surface conduction electron emitter displays (SED) used in structural elements, notably in the seal frit and frit ring 特に、シールフリットとフリットリングで構造要素に用いられる表面伝導電子エミッタ表示盤（SED）に含まれる酸化鉛。 26 Lead oxide in the glass envelope of black light blue lamps Expires on 1 June 2011
ブラックライトのブルーランプのガラス筐体に含まれる酸化鉛 2011年6月1日に期限が切れる。 27 Expired on [insert the date of Lead alloys as solder for transducers used in high-powered notification] {掲載された(designated to operate for several hours at acoustic power 通知の日付｝に期限が切れる。 levels of 125 dB SPL and above)高出力（125dB SPL以上の音響パワーレベルで数時間作動すると規定される）スピーカに使用されるトランスデューサ用はんだとして用いられる鉛合金。
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RoHS除外40项目编号
