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图17 圆柱形晶体 图18方形晶体
有两个脚，外壳用金属封装，以保护里面的晶片，晶体的表面标记有： A*商号：用英文字母表示，如：“FIC” B*振荡频率：直接用数字标出，如“14.31818”表示振荡频率为14.3818MHz（兆赫兹）、32768表示振荡频率为32.768KHz。
C*生产年份与月份：如“14.3A7”中A表示1月份，7表97年。具体表示因供应商不同而有变化。
4.6晶振（又称振荡器）
晶振用字母“Y”表示，与晶体相比，晶振的内部除了晶片外，还有电阻、电容等，它已构成一个振荡电路，因此有极性。其外形如图19示，像一塊方砖，有四个脚，外壳用金属封装。
图19 晶振
晶体表面的标记：
A* 商号，编号，用英文字母和数字表示，如：“DOC-70”。
B* 振荡频率：直接用数字表示，如30.000MHZ“表示30.000兆赫兹。
4.7 集成电路（又称IC）
集成电路快用字母\示（常称IC），它有极性，表面有小槽口或圆点等表示方向，插错方向会使IC烧坏，使用时封装方向标志对应路板相应位置的方向标志。IC是集多种
功能于一体的一种元件，多采用双排列扁平封装，其引脚封称排列，外观多为有很多脚的黑色方块，常见引脚数有8、14、20、24、40和64甚至100或更多。多用凹槽表示其极性，即凹槽左侧引脚 的第1脚为该IC的第1脚，然后按逆时针方向给其余脚按1、2、3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标，厂名，以及以字母、数字表示的芯片类型、温度范围、工作速度和生产期等。公司常用的有以下几种系列及封装形式：
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4.7.1 TTL系列：是较为普通、常用的IC，其体形小，双排脚封装，如圆19示：
LGS S12 GD75232D 图19 TTL系列IC丝印 图20 TTL系列IC
其表面标示的含义是：
S 12 GD 75232 D 5).设计序号，为D系列。 4).容量；
3).IC类型，为GD；
2).系列代码，为12系列； 1).商号、名称，为LGS；
这些表面标记中，2、3和4这三个标记是最重要的，只有这三个标记完全相同的IC才能代用。
4.7.2 RAM系列﹕（中文称随机存储器）RAM系列的外形极性TTL系列IC，如图21及图22
所示，不同之处在于表面标记：
41256AP-15 KM 9942
图21 RAM系列IC丝印 图22 RAM系列IC外观
KM 1256 A P -15 9942 6).年份（99）与生产周（42）。 5).存取速度；
4).封装型号，为P； 3).设计序号，为A； 2).储存容量； 1).商号，为KM；
这些表面标记中以2和5最为重要，这两个参数不同的RAM系列IC一定不能代用，而且，就算这两个参数相同，但生产厂家不同，都要先经过测试合格后才能代用。
4.7.3 ROM系列﹕（中文称只读存储器）
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一般，ROM输入资料后是不可以擦除的，可以将输入的资料擦除的ROM有两种：EPROM（中文称：此外线可擦除式可只读存储器）和EEROM（电可擦除式只读存储器）。 ROM的外形与RAM相似，如图23所示，不同的是表面丝印，如图23及图24：
MXJ993133
29F002NTPC-12
IA7771 TAIWAN
图23 ROM系列丝印 图24 ROM系列
MX 29F 002 NTPC -12 LA7771
6).版本号。 5).存取速度； 4).设计序号； 3).存储容量； 2).ROM代号； 1).商号；
这些标记中以2、3和4是最重要的。
4.7.4 PAL系列﹕（中文称可编程逻辑阵列IC）
在我们公司较少用到，外形与前面学过的几种很相似，不同之处在于其表面丝印： PAL 16 L 8 A
5).速度（如为A\示传送延时为25ns,如为B\表示传送
延时为15ns） 4).可输入数目
3).输出类型（分组合型：用“L”表示；带锁存弄：用
“R”表示；可改变型：用“V”表示） 2).可输入数目； 1).商号；
这些标记中2、3、4和5都很重要，PAL需要代用，必须2、3、4、5项完全相同，如果2、3、4任何一项不相同则不可代用；2、3、4项相同而5项不同的PAL，须以试验确认才可代用。
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4.7.5 IC的封装形式有：SOP、SOJ、QFP、PLCC、PGA、BGA（球栅阵列封装IC）等，如下图
图25 BGA IC
5.0 连接器件
5.1扩展槽（SLOT）：用以连接声卡、网卡、显示卡和边卡（内存条）等等适配卡，有以下
类型：
5.1.1 ISA插槽：它有98个脚位，用于插98PIN的ISA适配卡。
5.1.3 AGP插槽：它有124个脚位，用于插124PIN的AGP适配卡（如图26）。 5.1.3 PCI插槽：它有120个脚位，用于插120PIN的PCI适配卡（如图27）。
图26 AGP插槽 图27 PCI插槽
5.1.4 DIMM槽：动态内存插槽，168PIN，SDRAM（同步动态内存）即插于此槽（如图28）。
图28 DIMM插槽
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5.1.5 SIMM槽： 静态内存插槽，72PIN，SRAM（静态内存）即插于此槽。
图29 USB头 图30 KB头 图31 GAME头
5.2 外部输入/输出（I/O）接口 5.2.1 USB（系统/外围接驳口），如图29。
5.2.2 KB（Keyboard and Mouse，键盘和鼠标接头），如图30。 5.2.3 GAME（游戏或声卡接头），如图31 5.2.4 PRT（Print，打印接头）。 5.2.5 COM1和COM2。
5.3 连接座
5.3.1 电源插座（火牛座）
5.3.2 FDC和FDD: 2*17-1PIN，用于连接软驱。
图32 FDD插座
5.3.3 IDE:2*20-1PIN﹐用于连接硬盘或光驱。其外形很像FDC插座。
5.4 插针与针耙
5.4.1 插针：以针脚数量不同可分1*2、1*3、1*4、2*3、1*5、2*10-3PIN不等（如图33及34）。
5.4.2 针耙：依颜色可分黄、 黑、白、色等，如图25示。
图33 防呆丝插针 图34 2*3插针 图35 针耙
电子元件识别全套汇编（附图）简体
