ＬAＹＯUT面试试题
1） 请简单说明LAYOUT的流程？
简要流程:原理图——新建库需求,网表输入其他需求——(倒入网表）设计要求分析——布局，规则导入
——布局确认——（OK）PＣB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束
2) 哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现?
答:影响因数：线宽，铜厚,介质介电常数叠层结构,同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。 不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求
3） 请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA、LAＮ、13９4layｏｕｔ时需注意事项做简要描述。 ＶGA:基本走线要求：
1. RＥD、GREEN、ＢLＵE 必须绕在一起,视情况包GＮＤ. R.G.B 不要跨切割。 2 HＳYNＣ、VＳYＮC 必须绕在一起, 视情况包GND. ＬAN:基本走线要求
1. 同一组线，必须绕在一起。2 ? Net: RＸ，TＸ：必须difｆereｎｔial paｉr 绕线.
139４:基本走线要求:
１. Differｅnｔiaｌ pａir 绕线，同层,平行,不要跨切割. 2． 同一组线，必须绕在一起。 3 与高速信号线间距不小于50ｍiｌ
USB：基本走线要求：1 ? Diｆfeｒentｉal paiｒ 绕线,同层,平行,不要跨切割.2 ? 同一组线，必须绕在一起
４) ＡLLEGRO中零件ＰAD共分 这此层，请分别解释图中regｕlar ｐａd、ｔhｅrmal reliｅｆ 、anｔｉ ｐａd的意思及三者之间的关系。Top 、bｏtｔoｍ、sｏｌdeｒｍａsｋ－toｐ、sｏｌderｍａsk-boｔtｏm、pastemask_top、pastemａｓk＿bｏｔtｏm之间的关系。
5) 在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EＭC、EMI规则进行检查,而设计者应该从那些方面去考虑EMＣ、EMＩ的规则？怎样设置规则?
6) 电源以及电源转换部分是系统的心脏,请描述TRＡCE宽度与流过电流大小的关系。
7) 什么叫差分线?为什么要走差分线?走差分线需要注意什么？
(1) 通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 (2) a．抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制EＭI,同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。?c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺,温度的影响小，能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。
(3）等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。当然所有这些规则都不是用来生搬硬套的.
8） ＰCB 设计时，为何要铺铜？在做pcb 板的时候，为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式?在PＣB 设计中，通常将地线又分为保护地和信号地;电源地又分为数字地和模拟地,为什么要对地线进行划分？ 一般铺铜有几个方面原因:
１，EＭC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地,如PGND 起到防护作用。
２，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的ＰCB 板层铺铜。
3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。
4,当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
在做PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候,也不应布成闭合形式,而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。
划分地的目的主要是出于EMC 的考虑,担心数字部分电源和地上的噪声会对其它信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的划分，是因为EMC 中ＥSD 静放电的考虑,类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分,最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。
9) 请说明EMＣ，ESD的含义。做过此认证的产品吗?如有请谈谈实施经验。 EMＣ:电磁兼容 ＥSＤ：静电释放
１0）谈谈对DFＭ的认识及常识。 答：ＤFM就是可制造性设计 一些常识:
最小孔径，最小线间距 (了解制造商的工艺水平) 同种有极性的器件尽量保持方向一致
IＣ放置方向要考虑过锡炉的方向,器件间的最小间距 有SMD器件的板子至少需要2个光学定位点
?一:LＡＹOUT的一般流程：
1、概述
本文档的目的在于说明使用PADＳ的印制板设计软件PowerPＣB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。? 2、设计流程
PＣB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
２.１ 网表输入
网表输入有两种方法,一种是使用ＰoweｒLｏgic的OLE PoｗerＰＣＢ Conｎeｃtioｎ功能，选择Senｄ Ｎetlｉst,应用ＯLE功能，可以随时保持原理图和PCＢ图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择Filｅ->Ｉｍport,将原理图生成的网表输入进来。
PCB--LAYOUT面试基本试题
