2017年FPC行业市场调研分析报告

2017年FPC行业市场调研分析报告

目录

第一节 FPC 市场空间 .................................................................................................................... 5

一、应用领域广泛 ................................................................................................................... 5 二、市场需求分析 ................................................................................................................... 9 第二节 下游创新带动FPC需求 .................................................................................................... 11

一、智能手机创新功能带动 ................................................................................................. 11

1、智能手机全产业链 FPC 板重新布局 ...................................................................... 12 2、柔性 OLED 屏提高 FPC 市场需求 ........................................................................... 13 3、指纹识别推动 FPC 用量 .......................................................................................... 15 4、无线充电为 FPC 带来空间 ...................................................................................... 17 二、汽车自动化趋势孕育 FPC 市场新机会 ........................................................................ 19 三、可穿戴设备催生轻薄型 FPC 需求 ..................................................................................... 22 第三节 FPC 产业竞争分析........................................................................................................... 24

一、产业重心大陆转移 ......................................................................................................... 24 二、本土 FPC 厂商加速崛起 ................................................................................................ 25 三、上游关键材料国际垄断 ................................................................................................. 28 四、终端国产化趋势明显 ..................................................................................................... 31

图表目录

图表 1：FPC 在手机各模块中的应用 .................................................................................. 7 图表 2：日本旗胜推出超微细 FPC ....................................................................................... 9 图表 3：全球 FPC 产值保持稳定增长 ................................................................................. 9 图表 4：FPC 在下游终端中的占比情况（2024 年预测数据） ...................................... 10 图表 5：我国 FPC 产值及占全球比重 ............................................................................... 10 图表 6：全球智能手机增速放缓，渗透率提高 ................................................................. 11 图表 7：智能手机创新功能催生 FPC 增量市场 ............................................................... 11 图表 8：2017-2024 年全面屏手机渗透率预测（单位：亿台） ...................................... 12 图表 9：全面屏引发手机前置模组变革 ............................................................................. 13 图表 10：全球智能手机 OLED 市场营收将迅速增长（十亿美元） .............................. 13 图表 11：LCD、硬 OLED 和柔性OLED 屏幕结构对比 ................................................ 14 图表 12：2013-2024 年指纹识别芯片出货量（亿颗） .................................................... 15 图表 13：指纹识别模组四层软硬结合板实物 ................................................................... 16 图表 14：指纹识别模组四层软硬结合板结构图 ............................................................... 16 图表 15：2024 年各终端无线充电市场规模预测（百万美元） ..................................... 17 图表 16：FPC 线圈实物图 .................................................................................................. 19 图表 17：电磁感应无线充电原理图 ................................................................................... 19 图表 18：汽车电子成本占比将进一步提升 ....................................................................... 20 图表 19：汽车电子提升汽车各环节性能 ........................................................................... 20 图表 20：不断扩大的多元化车载 FPC 需求 ..................................................................... 21 图表 21：汽车领域 FPC 产值预测 ..................................................................................... 21 图表 22：FPC 板在可穿戴设备中的应用 .......................................................................... 22 图表 23：我国可穿戴设备市场规模及预测 ....................................................................... 23 图表 24：我国 FPC 产业发展历程 ..................................................................................... 24 图表 25：中国大陆 FPC 产值占比持续提升 ..................................................................... 24 图表 26：2016 年全球 FPC 市场份额 ............................................................................... 26 图表 27：国内先进 FPC 厂商毛利率已达到国际水平（2016 年） ............................... 26 图表 28：国内外 FPC 企业营收增速对比（2016 年） ...................................................... 27 图表 29：FPC 上下游产业链情况 ...................................................................................... 28 图表 30：FPC 产品成本构成 .............................................................................................. 29 图表 31：2016 年全球 FCCL 产量分布格局 .................................................................... 30 图表 32：全球智能手机集中度提升 ................................................................................... 31

表格目录

表格 1：FPC 产品具备多项优点 .......................................................................................... 5 表格 2：FPC 产品类别 .......................................................................................................... 5 表格 3：FPC 产品的应用领域 .............................................................................................. 6 表格 4：FPC 在各类产品上的使用量 .................................................................................. 7 表格 5：FPC 未来发展趋势 .................................................................................................. 8 表格 6：国内外 FPC 最新制程工艺水平 ................................................................................... 8 表格 7：两种线圈技术优缺点对比 ..................................................................................... 18 表格 8：全球 FPC 厂商层次分布及特点 ........................................................................... 25 表格 9：国内 FPC 规模厂商业务布局 ............................................................................... 28 表格 10：我国 FPC 上游相关企业状况 ............................................................................. 30

第一节 FPC 市场空间

一、应用领域广泛

印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。其中FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品，有望在未来进一步实现快速发展。

表格 1：FPC 产品具备多项优点

资料来源：互联网，北京欧立信咨询中心

根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层FPC 以及刚挠结合电路板四类，随着层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。

表格 2：FPC 产品类别