材料断口分析 第 章

第五章§1 §2 §3 §4 环境断裂

应力腐蚀断裂氢脆断裂蠕变断裂其它的环境断裂

1

概述

环境断裂：主要指金属材料在腐蚀介质、温度环境等条件

的影响下，产生的沿晶或穿晶低应力脆断现象

常见的环境断裂：SCC、氢脆、蠕变断裂

液态或固态金属脆、中子脆过热、过烧断裂

静载延迟断裂：材料在特定的外界条件下，虽然所受的应力

低于材料的屈服强度，但服役一段时间，也可以发生突然的低应力脆断，这类与时间有关的低应力脆断现象。

2

§1、应力腐蚀断裂

一、引言

1、定义由拉应力和腐蚀介质联合作用而引起的低应力脆断。2、共同特征

◆只有在拉应力作用下才能引起SCC。这种拉应力可能是残余拉应力或工作应力。一般情况下，产生SCC时拉应力都很低，若没有腐蚀介质的联合作用是不会产生断裂的。◆要有一定的腐蚀介质。其腐蚀介质的浓度都很低，并且腐蚀介质一般都是特定的（选择性）。

◆一般只有合金才产生SCC，纯金属不会产生SCC。

3

应力腐蚀发生的条件及涉及的学科

4

3、断裂过程

裂纹形成：占全部时间的90%裂纹扩展：占全部时间的10%

5