. .
★ 1.COMPONENT正式命名原則
----------------------------------P.2 ★ 2.PADSTACK 正式命名原則
-------------------------------------P.6 ★ 3.PADSTACK 尺寸設計規範
-------------------------------------P.9 ★ 4.SYMBOL 建立原則
----------------------------------------------P.13 ★ 5.Layout 對 SMD 極性零件建置方向之基本原則----------P.21
. . .
. .
1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)
目 備 回主目錄
註 項次 項0 命名依SPEC.上資料決定命名。 1 2 命名字元不可超過15個字元(含”_ ”字元), 命名時英文字母以小寫輸入。 BGA零件命名方式： ? 依包裝及PIN數命名 例如. BGA479 例如. PBGA352 . . .
. . 3 PLCC ,QFP零件命名方式： ? 依包裝及PIN數命名 例如. PLCC20 例如: QFP100
1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)
回主目錄
註 項次 項目 備4 SOIC零件命名方式： n+1 ? 依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但包裝及PIN數相同加註Pitch 例如. SOIC14 Body長 SOIC SOIC14-400 Pin 1 2 3 … n . Pin端點距寬Ly . . .
. . 5 SMD MOS 零件命名方式類別： ? 分為 2種類別: SOT : TO: 2 1 3 2 1 3 例如: SOT23, TO263, TO252 6 SMD電容,電阻,電感, Diode零件命名方式： ? (類別)(型式) 例如. C0805 R0603 L1206 D1206 非上述類別之零件則統一用S作類別名. 例: S1206 7 DIP電解電容命名方式： ? 依包裝及Pitch命名 例如.直徑8mm pitch 3.5mm
廠商ROHM Pin number定法不一樣,但實際上該位置Pin功能是相同. C8P35 1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)
回主目錄
目 備註 此命名方式針對特殊DIP零件非在本規範涵蓋內. D表示 Dip DIP所有零件的第1 pin 均在零件下方, 其padstack為方形pin. Pin 1 項次 項8 DIP 零件命名方式： ? 依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但PIN數相同加註Pitch 例如. DIP32 DIP32-600 . . . . . 9 DIP COIL命名方式： ? 依Pitch不同及直立或躺下的來命名 (V:立式 H:臥式) 例如. (Pitch4.5m直立式) COIL45DV (Pitch8mm 臥式) COIL8DH 10 HOLE 命名方式： ? 依孔徑& PAD及吃錫與否(衛兵孔則依孔徑及衛兵孔數量) 命名 例如. 孔徑4MM PAD 6MM 露錫 H4P6-MTH 孔徑 4MM 8個衛兵孔 H4I8 孔徑4MM 不露錫 H4-NPTH MTH露錫 NPTH不露錫 COIL屬於POWER零件 因為流過大電流 ， 所以Regular pad 直徑 = drill 直徑+30mil BD取Max值
項次 項1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構) 目 備回主目錄
註 . . .
cadence Allegro零件建立基本规范标准
