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电子产品结构设计与制造工艺教材(DOC 203页)(正式版)

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第一章 概述

1.1 电子设备结构设计与制造工艺

1.1.1现代电子设备的特点

当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。

由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现,使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境,就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面:

1.设备组成较复杂,组装密度大

现代电子设备要求具有多种功能,设备组成较复杂,元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。

2.设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。

现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化;高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。

3.设备可靠性要求高、寿命长

现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备,不仅元器件质量要求高,在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。

4.设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合,有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。

上述电子设备的特点,只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了,设计、生产人员充分了解电子设备的特点,对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。

1.1.2 电子设备的制造工艺和结构设计

工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段,它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作;在产品的生产制造阶段,它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产,直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理,前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结,是工艺工作的核心;后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施,是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。

设计和制造电子设备,除满足工作性能的要求外,还必须满足加工制造的要求,电路性能指标的实现,要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的,其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋,考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代,出现了将复杂设备分为若干部件,树立起结构级别的先进想法;为防止气候影响,研制出密封外壳;为防止机械过载而研制出减振器,设备结构功能进一步完善,结构设计成为电子设备设计的内容。随后,由于军用电子技术的发展和野战的需要,结构设计的内容逐步丰富起来。目前,结构设计在电子设备的设计中占有较大的

比重,直接关系到电子设备的性能和技术指标(条件)的实现。电子设备结构设计和生产工艺的任务就是以结构设计为手段,保证所设计的电子设备在既定的工作环境条件和使用要求下,达到技术条件所规定的各项指标,并能稳定可靠地完成预期的功能,即保证电子设备的可靠性。

1.1.3 《电子设备结构设计与制造工艺》课程内容

《电子设备结构与工艺》包含了力学、机械学、材料学、热学、电学、化学、美学、环境科学等多门基础学科的内容,是一门综合性的应用型边缘学科,作为一门课程,它的内容只能涉及电子设备机构与工艺的最基本内容,具体包括以下内容:

1. 电子设备的工作环境及其对设备的要求; 2. 可靠性及提高可靠性的方法; 3. 电子产品常用材料的防腐蚀措施; 4. 温度对电子设备的影响及散热方法; 5. 减振缓冲原理及常用减振器的选用; 6. 电磁干扰及其屏蔽,接地技术; 7. 电子设备元器件布局与装配; 8. 印制电路板的结构设计与制造工艺; 9. 电子设备整机装配与调试;

10.电子产品的微型化结构及整机结构。

1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响

电子设备所处的工作环境,按其成因大体可为自然环境、工业环境和特殊使用环境。除自然环境外,工业环境和特殊使用环境一般是人为制造和改变

的,故也被称为诱发环境。表1.1中列举的环境分类包含了电子设备可能遭遇的各种基本环境。

环境因素造成的设备故障是严重的。国外曾对机载电子设备进行故障剖析,结果发现,50%以上的故障是由环境因素所致。而温度、湿度、振动三项环境造成的故障率则高达44%。

环境因素造成的设备故障和失效可分为两类:一类是功能故障,指设备的各种功能出现不利的变化,或受环境条件的影响功能不能正常发挥,一旦外界因素消失,功能仍能恢复;另一类是永久性损坏,如机械损坏等。

表1.1

自然环境 温度 湿度 大气压 降雨 风沙 盐雾 雾气 辐射 真空 磁场 静电场 生物因素 工业环境和特殊使用环境(诱发环境) 温度梯度 高压、低压 瞬态冲击 高能冲击 周期振动 随机振动 加速度 高强度噪声 电磁场 腐蚀性介质 固体粉尘 电子设备所处的环境虽然复杂多样,但按其对设备的影响划分,归纳起来不外乎三个方面,即气候因素影响,机械因素影响,电磁干扰(也称噪声干扰)影响。

1.3 对电子设备的基本要求

为使电子设备具有较好的使用性能与制造工艺性能,并使其在各种工作环境下能正常可靠地工作,设计和制造电子设备时应满足相应的要求。

1.3.1 工作环境对电子设备的要求

如前所述,工作环境包括气候环境、机械环境和电磁环境,它们影响着设备的性能与寿命,为减少和防止各种因素对设备的不良影响,使其能适应工作环境,对设备提出了以下要求:

1. 气候条件对电子设备的要求

电子产品结构设计与制造工艺教材(DOC 203页)(正式版)

第一章概述1.1电子设备结构设计与制造工艺1.1.1现代电子设备的特点当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出
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