不良导体热导率的测量
实验简介
导热系数(又叫热导率)是反映材料热性能的重要物理量。热传导是热交换的三种(热传导、对流和辐射)基本形式之一,是工程热物理、材料科学、固体物理及能源、环保等各个研究领域的课题。材料的导热机理在很大程度上取决于它的微观结构,热量的传递依靠原子、分子围绕平衡位置的振动以及自由电子的迁移。在金属中电子流起支配作用,在绝缘体和大部分半导体中则以晶格振动起主导作用。因此,某种材料的导热系数不仅与构成材料的物质种类密切相关,而且还与材料的微观结构、温度、压力及杂质含量相联系。在科学实验和工程设计中,所用材料的导热系数都需要用实验的方法精确测定。测固体材料热导率的实验方法一般分为稳态法和动态法两类。
实验原理
dt时间内通过dS面积的热量dQ,正比于物体内的温度梯度,其比例系数是导热系数,即:
(1)
式中为传热速率,是与面积dS相垂直的方向上的温度梯度,“-”号表示热量由高温区向低温区域,λ是导热系数,表示物体导热能力的大小。在SI中λ的单位是W·m-1·K-1 。对于各向异性材料,各个方向的导热系数是不同的(常用张量来表示)。
1、 不良导体导热系数的测量
图1是不良导体导热系数测量装置的原理图。设样品为一平板,则维持上下平面有稳定的T1和T2(侧面近似绝热),即稳态时通过样品的传热速率为:
(2)
式中hB为样品厚度,SB 面的温度差,λ 为导热系数。
在实验中,要降低侧面散热的影响,就需要减小h。因为待测平板上下平面的温度T1和T2是用传热圆筒A的底部和散热铜盘C的温度来代表,所以就必须保证样品与圆筒A的底部和铜盘C的上表面密切接触。
R2B 为样品上表面的面积,(T1-T2)为上、下平
实验时,在稳定导热的条件下(T1和T2值恒定不变),可以认为通过待测样品盘B的传热速率与铜盘C向周围环境散热的速率相等。因此可以通过C盘在稳定温度T2附近的散热速率,求出样品的传热速率
。
在读取稳态时的T1和T2之后,拿走样品B,让C盘直接与传热筒A底部的下表面接触,加热铜盘C,使C盘温度上升到比T2高10℃左右,再移去传热筒A,让铜盘C通过外表面直接向环境散热(自然冷却),每隔一段时间记下相应的温度值,求出C盘在T2附近的冷却速率。
对于铜盘C,在稳态传热时,其散热的外表面积为热筒A后,C盘的散热外表面积为
物体的散热速率与它的散热面积成比例,所以有:
(3)
式中RC和hC分别为C盘的半径和高度。 根据热容的定义,对温度均匀的物体,有:
(4)
对应铜盘C,就有将此式代入式(3)中,有:
(5)
比较式(5)和(2),便得出导热系数的公式:
(6)
m铜、hB、RB、hC、RC、T1和T2都可由实验测量出准确值,本实验所用黄铜盘比热容为0.3709kJ/kg·K,因此,只要求出
, 就可以求出导热系数λ。
。m铜 和c铜分别是C盘的质量和比热容,
,移去传,考虑到
实验内容
本实验的主要内容为测量橡胶盘的导热系数。 1. 观察和认识传热现象、过程及其规律。
(1)用游标卡尺测量铜盘和橡胶盘的直径及厚度,多次测量,并求出平均值。 (2)熟悉各仪表的使用方法,按图1连接好仪器。
(3)接通自耦调压器电源,缓慢转动调压旋钮,使红外灯电压逐渐升高,为缩短达到稳定态的时间,可先将红外灯电压升到200V左右,大约5min之后,再降到110V左右,然后每隔一段时间读一次温度值,若10min内T1和T2的示值基本不变,则可以认为达到稳定状态。记下稳态时的T1和T2值。随后移去橡胶盘B,让散热C盘与传热筒A的底部直接接触,加热C盘,使C盘的温度比T2高约10℃左右,把调压器调节到零电压,断开电源,移去传热筒A,让C盘自然冷却,每隔30s记一次温度T值,选择最接近T2前后的各6个数据,填入表格中。
2.用逐差法求出铜盘C的冷却速率 ,并由公式(6)求出样品的导热系数λ。
3.绘出T-t关系图,用作图法求出冷却速率。
4.用方程回归法进行线性拟合,求解冷却速率及其误差,将结果代入式(6)中,计算橡胶盘的导热系数λ。
实验仪器
本实验的主要仪器有:
主仪器,自耦调压器,,数字电压表,杜瓦瓶,游标卡尺,电子秒表 主仪器:
实际照片和程序中的显示
实际仪器 仿真仪器
操作提示:
拖动桌面上的橡胶盘可拖至主仪器的支架上。点击红外灯可调节红外灯的高度,在调节前应移除红外灯上的连线。点击保温筒可调节保温筒的位置,在调节前应将红外灯移至最大位置,并且同时移除加热铜盘上的连线。点击双刀双掷开关,可改变开关的位置
自耦调压器:
实际照片和程序中的显示
实际仪器 仿真仪器
操作提示:
鼠标左键或右键点击调压旋钮,调节输出电压。
数字电压表:
实际仪器 仿真仪器
操作提示:
点击电源开关可打开或关闭数字电压表。点击大视图中的相关按钮,可进行相应的设置及调节(按下调零按钮,可点击调零旋钮对其进行调零;调零后即可选择合适的档位进行测量)