电脑主板生产工艺及流程11 - 图文 

摘要

随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。

基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。

本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。

关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板

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目录

1 引言 ............................................................. 4

1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 ................................... 4

1.2 印制电路板的分类及功能 ...................................... 5

1.2.1 印制电路板的分类 ....................................... 5 1.2.2 印制电路板的功能 ....................................... 6 1.3 印制电路板的发展趋势 ........................................ 6 1.4 SMT简介 ..................................................... 6 1.5 SMT产品制造系统 ............................................. 8 2 SMT生产工艺流程 ................................................. 9

2.1 来料检测 .................................................... 9 2.2 锡膏印刷机 .................................................. 9

2.2.1 印刷机的基本结构 ..................................... 10 2.2.2 印刷机的主要技术指标 ................................. 10 2.2.3 印刷焊膏的原理 ....................................... 10 2.3 3D锡膏检测机 ............................................... 11 2.4 贴片机 ..................................................... 11

2.4.1 贴片机的的基本结构 ................................... 12 2.4.2 贴片机的主要技术指标 ................................. 13 2.4.3 自动贴片机的贴装过程 ................................. 14 2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 ........................... 14 2.5 再流焊（Reflow soldring） ................................. 15

2.5.1 再流焊炉的基本结构 ................................... 15 2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 ............................... 16 2.5.3 再流焊原理 ........................................... 16 2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） ................... 17 2.5.5 再流焊的工艺要求 ..................................... 17 2.6 DIP插接元件的安装 ......................................... 18 2.7 波峰焊（wave solder） ...................................... 19

2.7.1 波峰焊工艺 ........................................... 19 2.7.2 波峰焊操作步骤 ....................................... 19 2.7.3 波峰焊原理 ........................................... 21 2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 ................................ 23 2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ................ 23 3 焊接及装配质量的检测 ........................................... 24

3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 ................... 24 3.1.1 概述 ................................................. 24 3.1.2 AOI检测步骤 ......................................... 25 3.2 ICT在线测试 .............................................. 27

3.2.1 慨述 ................................................. 27 3.2.2 ICT在线测试步骤 ...................................... 28

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4 MAL段工作流程 .................................................. 29

4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 ................................. 29

4.2 MAL LQC目检的项目 ......................................... 30

4.2.1 S1面检验项目 ........................................ 30 4.2.2 S2面检验项目 ........................................ 31 5 F/T(Function Test) 测试程序 .................................. 32

5.1 测试治具的认识 ........................................... 32 5.2 拆装测试治具步骤 ......................................... 33 5.3 DOS系统下测试程序 ......................................... 34

5.3.1 电源开机测试 ......................................... 34 5.3.2 Scan Sku 测试 ........................................ 34 5.3.3 微动开关测试 ......................................... 35 5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 ................................. 35 5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 ......................... 36 5.4 WINDOWS系统测试程序 ....................................... 36

5.4.1 系统组态测试 ......................................... 36 5.4.2 无线网卡/WWAN测试 ................................... 37 5.4.3 音效测试 ............................................. 37 5.4.4 键盘触控按键测试 ..................................... 38 5.4.5 LED Test ............................................. 39 5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test .............. 39 5.4.7 检查条码测试 .......................................... 40 结束语 ............................................................ 41 致谢 .............................................................. 42 参考文献 .......................................................... 43

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1 引言

1.1 PCB板的简单介绍及发展历程

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。

在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。

随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。 随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。

因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。

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1.2 印制电路板的分类及功能

1.2.1 印制电路板的分类

根据软硬进行分类：普通电路板和柔性电路板。

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

从1903年至今若以PCB组装技术的应用和发展角度来看可分为三个阶段 ： 1.通孔插装技术(THT)阶段PCB 1).金属化孔的作用： ①.电气互连---信号传输

②.支撑元器件---引脚尺寸**通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2).提高密度的途径

①.减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的**，孔径≥0.8mm ②.缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

③.增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 2.表面安装技术（SMT）阶段PCB

1).导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2).提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

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